改性聚酰亞胺簡介

1、哈爾濱理工大學學士學位論文ITiO2改性熱固性改性熱固性PI的合成及介電性能研究的合成及介電性能研究摘要摘要聚酰亞胺（PI）是以酰亞胺環(huán)為結構特征的一種雜環(huán)聚合物。其制品尺寸穩(wěn)定性好、耐有機溶劑、低溫性能優(yōu)良、高溫下介電、力學、耐腐蝕等性能突出，是目前綜合性能最好、耐熱等級最高的一種性能優(yōu)異的工程材料。納米二氧化鈦具有較好的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性和優(yōu)良的電學特性，可以提高材料耐老化性能及耐高溫性能，故選用它們作為填料進行表面處理后添加到聚

2、酰亞胺中去，通過一定的成膜工藝制備成膜，可以提高了PI的耐電壓壽命。本文選用DEDADPM為二胺單體、均苯四甲酸二酐為二酐單體、納迪克酸酐為封端劑、DMAc為溶劑以兩步法合成熱固性聚酰亞胺；期間以KH560為偶聯(lián)劑改性的二氧化鈦為摻雜粒子以原位聚合法制備TiO2PI復合材料。利用原子力顯微鏡（AFM）和掃描電子顯微鏡（SEM）對復合材料的斷面形貌進行了分析，并對復合材料的熱力學性能和介電性能進行了測試和分析。結果表明：無機粒子均勻的分散

3、在有機基體中，隨著納米TiO2質量分數增加，其熱分解溫度呈單調上升趨勢；其介電常數和介電損耗也都呈上升趨勢。關鍵詞關鍵詞熱固性聚酰亞胺；原位聚合；熱固性聚酰亞胺；原位聚合；TiO2；介電性能；介電性能哈爾濱理工大學學士學位論文IIIdielectricconstantdielectriclossexperiencesabovetrends.KeywdsThermosettingpolyieInsitupolymerizationTita