核殼結構Ag基電接觸材料的合成與表征.pdf

1、在電流的輸送和電信號的轉換進程當中,電接觸材料發(fā)揮著關鍵的功能。它是生產各種電路控制器(如保護開關、接觸器、斷路器、汽車電子電器儀表等)的重要材料,承擔著電路接通和負載電流的任務。電接觸材料性能的優(yōu)劣對電器開關的接觸可靠性有重要的影響。目前由于電器產品種類日益繁多，為滿足電器能較好的應用在不同的場合，各類電器產品對電接觸材料的性能（如導電導熱性、抗氧化性、抗熔焊性以及耐電弧侵蝕性）會有不同的要求，從而促進電接觸材料的種類和制備技術不斷改

2、進和發(fā)展。本論文采用化學鍍的方法合成Ag基電接觸材料，探究了敏化劑氯化亞錫、硝酸銀的濃度、反應時間、反應溫度等工藝條件對復合粉末的形貌晶型和材料物理性能的作用。主要研究內容和結果如下：
　　1.采用氯化亞錫為敏化劑，以甲醛為還原劑，在石墨粉表面化學鍍銀，合成Ag/C電接觸材料。用 X射線衍射、掃描電鏡表征了復合粒子的形貌和晶型，研究了敏化劑氯化亞錫、硝酸銀濃度、反應時間、反應溫度對合成Ag/C電接觸材料形貌和晶型的影響，以及不同還

3、原劑對合成復合粒子質量的影響。結果表明：采用甲醛為還原劑，經過敏化處理后，當硝酸銀濃度為0.4mol/L時，在溫度為65℃下，合成的Ag/C電接觸材料有較好的形貌。研究了不同還原劑甲醛、水合肼、葡萄糖對Ag/C復合粉末物理性能的影響。通過測試復合粉末的維氏硬度、抗壓強度、密度以及電阻率。結果表明，還原劑為甲醛時，合成的Ag/C復合粉末有較好的物理性能。
　　2.因為銅-銀復合粉末擁有較好的抗熔焊性、耐電弧侵蝕性能、高的導電導熱性，

4、它在電器產品、功能相填料等眾多范疇具有廣泛的使用價值。利用化學鍍的方法，采用氯化亞錫為敏化劑，甲醛為還原劑，合成了用于電子漿料的銅-銀復合粉末。用 X射線衍射、掃描電鏡表征了復合粒子的晶型和形貌結構，研究了敏化劑氯化亞錫、反應溫度，還原劑以及鍍液的pH值對材料晶型和形貌的影響。結果表明：采用甲醛為還原劑，經過敏化處理后，當溶液的pH值為10時，在50℃下，合成的銀包銅粉電接觸材料有較好的形貌。研究了不同還原劑甲醛、水合肼、葡萄糖對 Ag

5、/Cu復合粉末物理性能的影響。通過測試復合粉末的維氏硬度、抗壓強度、密度以及電阻率。結果表明，還原劑為甲醛時，合成的Ag/Cu復合粉末有較好的物理性能。
　　3.采用化學鍍的方法，在鋁粉的表面包覆一層銀顆粒，合成了物理性能優(yōu)異的Ag/Al電接觸材料。并且利用X射線衍射、掃描電鏡表征了復合粒子的形貌和晶型，研究了敏化劑氯化亞錫、硝酸銀濃度、反應時間、反應溫度對合成Ag/Al電接觸材料形貌和晶型的影響，結果表明：采用甲醛為還原劑，經過