版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、分類號(hào)TN47學(xué)號(hào)GS11062346UDC密級(jí)公開(kāi)工程碩士學(xué)位論文3DIC中TSV容錯(cuò)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)容錯(cuò)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)碩士生姓名袁強(qiáng)學(xué)科領(lǐng)域軟件工程研究方向超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)教師竇強(qiáng)研究員趙振宇研究員國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)研究生院國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)研究生院二〇一四年三二〇一四年三月DesignImplementationofTSV’sFaultTolerantCircuitin3DICCidate:YuanQiangAdvis:Do
2、uQiangZhaoZhenyuAthesisSubmittedinpartialfulfillmentoftherequirementsftheprofessionaldegreeofMasterofEngineeringinSoftwareEngineeringGraduateSchoolofNationalUniversityofDefenseTechnologyChangsha,Hunan,P.R.ChinaMarch,2014
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 基于TSV的3D-IC可測(cè)性設(shè)計(jì).pdf
- 3D-IC中TSV的冗余布局與可測(cè)性結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法研究.pdf
- 3D-IC互連的帶寬與傳輸特性分析.pdf
- 基于TSV的3D HEVC運(yùn)動(dòng)估計(jì)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- 3D NoC中TSV和交叉開(kāi)關(guān)的容錯(cuò)設(shè)計(jì).pdf
- 3D-IC電源分布網(wǎng)絡(luò)建模與完整性分析.pdf
- 先進(jìn)三維集成電路(3D-IC)中硅通孔(TSV)和氮化鎵(GaN)場(chǎng)效應(yīng)管中的電-熱-力特性研究.pdf
- 應(yīng)用于3D-IC的有限元網(wǎng)格劃分研究.pdf
- 基于垂直優(yōu)先策略的異構(gòu)3D NoC TSV容錯(cuò)路由算法的研究.pdf
- 非全互連3D NoC的路由算法及TSV容錯(cuò)技術(shù)研究.pdf
- 基于故障原語(yǔ)的3D SRAM中TSV開(kāi)路測(cè)試算法研究與實(shí)現(xiàn).pdf
- 自主容錯(cuò)可重構(gòu)電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- 非接觸IC卡接口電路的實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì).pdf
- 基于TSV的3DNoC容錯(cuò)及熱優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)研究.pdf
- TSV功耗建模與3D NoC功耗分析.pdf
- 三維芯片中TSV短路和開(kāi)路測(cè)試電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
- 基于信號(hào)轉(zhuǎn)移的TSV容錯(cuò)技術(shù)研究.pdf
- 數(shù)字電路容錯(cuò)設(shè)計(jì)與研究.pdf
- ic卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)論文
- 智能IC卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論