鋁合金微弧氧化工藝研究及復(fù)合抗菌膜的研制.pdf

1、為提高鋁合金表面的硬度、耐腐蝕性能,兼顧良好機(jī)械性能與抗菌性能。本課題結(jié)合微弧氧化與化學(xué)鍍銀技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),對(duì)6061型鋁合金進(jìn)行微弧氧化-化學(xué)鍍銀復(fù)合處理,制備出具有高強(qiáng)度、良好結(jié)合性能且高度抗菌的復(fù)合膜層。
　　本課題對(duì)不同電解液體系中陶瓷膜的生長過程進(jìn)行系統(tǒng)分析,探討了電解液復(fù)配添加劑及鎢酸鈉添加劑對(duì)膜層特性的影響,并在微弧氧化陶瓷膜的基礎(chǔ)上進(jìn)行化學(xué)鍍銀的工藝研究。采用SEM、EDS、XRD等手段分析了陶瓷膜及復(fù)合膜的顯微結(jié)構(gòu)、

2、相組成和相成分,研究了膜層的硬度、耐腐蝕性、結(jié)合強(qiáng)度及抗菌性能。主要研究結(jié)果如下:
　　(一)工藝參數(shù)體系
　　(1)微弧氧化電解液最佳工藝參數(shù)體系:硅酸鈉(18 g/L)、鎢酸鈉(5 g/L)、乙二胺四乙酸二鈉(0.8 g/L)、檸檬酸鈉(1 g/L)、氫氧化鈉(1 g/L)。
　　(2)化學(xué)鍍銀最佳工藝參數(shù)體系:硝酸銀(5 g/L)、氫氧化鈉(3 g/L)、氨水(45 ml/L)、乙醇(15 ml/L)、酒石酸鉀鈉

3、(11 g/L)、鍍液pH=11.5。
　　(二)陶瓷膜特性
　　(1)陶瓷膜臨界擊穿電壓隨電解液濃度的增加逐漸降低,同時(shí)起弧所需的能量降低,電流密度對(duì)臨界擊穿電壓影響不大,擊穿電壓與電解液的種類和濃度密切相關(guān)。
　　(2)陶瓷膜由致密層和疏松層組成,主要含有α-Al2O3和γ-Al2O3相,疏松層成分主要受電解液組成的影響,而致密層成分與基體材料的合金成分緊密相關(guān)。
　　(3)恒流模式下,陶瓷膜的厚度隨氧化時(shí)間

4、線性增加,膜層生長速率基本不變;恒壓模式下,膜層生長速率在氧化前期增長較快,氧化后期逐漸減小,當(dāng)氧化時(shí)間大于5.5 h時(shí),放電非常微弱,陶瓷膜基本停止生長。
　　(4)陶瓷膜具有良好的耐腐蝕性,比鋁合金基體的耐腐蝕性提高12.7倍,加入Na2WO4后形成的陶瓷膜比基礎(chǔ)電解液中陶瓷膜的耐腐蝕性進(jìn)一步提高1.61倍。
　　(三)復(fù)合膜特性
　　(1)復(fù)合膜呈亮白色,膜層平整致密,晶粒細(xì)小,同時(shí)化學(xué)鍍銀對(duì)陶瓷膜表面起到較好的

5、封孔作用,使復(fù)合膜具有較好的防護(hù)性能。
　　(2)復(fù)合膜具有較高的硬度,硬度最大值為1026 HV。復(fù)合膜結(jié)合強(qiáng)度的最大值可達(dá)33.68 MPa,膜層結(jié)合牢固。
　　(3)抗菌試驗(yàn)結(jié)果顯示,對(duì)于金黃色葡萄球菌和大腸桿菌,抑菌環(huán)的最大直徑分別為25.12 mm、21.56 mm,抗菌效果達(dá)到R級(jí),膜層具有高度抗菌性。
　　研究表明,利用微弧氧化-化學(xué)鍍銀對(duì)6061型鋁合金進(jìn)行復(fù)合處理,是兼顧鋁合金機(jī)械性能與抗菌性能的切實(shí)