X-DSPBSU運(yùn)算單元的驗(yàn)證與優(yōu)化.pdf

1、集成電路設(shè)計(jì)急劇增大的規(guī)模和不斷縮短的設(shè)計(jì)周期都對(duì)驗(yàn)證工作有了更高的要求，能否在規(guī)定時(shí)間內(nèi)對(duì)整個(gè)芯片的功能進(jìn)行充分驗(yàn)證已經(jīng)成為產(chǎn)品是否可以及時(shí)面市的關(guān)鍵。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，RTL（寄存器傳輸級(jí)）代碼驗(yàn)證工作的投入已經(jīng)達(dá)到了整個(gè)設(shè)計(jì)的70％以上，成為整個(gè)設(shè)計(jì)過程的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。因此需要改善驗(yàn)證過程，并減少驗(yàn)證人員的工作量，從而提高驗(yàn)證效率。
　　X-DSP芯片是一款自主研制的高性能32位DSP。X-DSP內(nèi)核中的BSU（加法移位單元）部

2、件可以實(shí)現(xiàn)多功能定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算指令功能，本文通過對(duì)BSU運(yùn)算單元的功能進(jìn)行深入研究，對(duì)其指令功能及其單元功能進(jìn)行了有效驗(yàn)證，并對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了時(shí)序優(yōu)化。本課題的主要研究內(nèi)容是：
　　1.介紹X-DSP芯片的整體結(jié)構(gòu)以及數(shù)據(jù)通路，在對(duì)課題研究對(duì)象BSU運(yùn)算單元的指令進(jìn)行分類的基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹各條指令的功能，并詳細(xì)介紹了與BSU運(yùn)算單元相關(guān)的控制寄存器。
　　2.以X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元為實(shí)例，研究基于模擬的功能驗(yàn)證技術(shù)。針對(duì)B

3、SU運(yùn)算單元各指令的特點(diǎn)生成對(duì)應(yīng)的驗(yàn)證激勵(lì)，并生成與BSU運(yùn)算單元相關(guān)的異常操作功能的驗(yàn)證激勵(lì)，分析模擬驗(yàn)證的覆蓋率并使其達(dá)到要求。
　　3.以X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元為實(shí)例，研究基于等價(jià)性檢查的形式驗(yàn)證技術(shù)。使用的軟件工具為ATEC，完成了X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元中各指令功能驗(yàn)證，覆蓋率為百分之百，實(shí)現(xiàn)了指令功能的完全驗(yàn)證。
　　4.對(duì)X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元進(jìn)行時(shí)序優(yōu)化，使用相應(yīng)的優(yōu)化策略消除了違反時(shí)序的關(guān)鍵