電子設(shè)備散熱特性分析與仿真方法研究.pdf

1、電子設(shè)備中熱流密度不斷增大，熱設(shè)計與熱分析在整個設(shè)計中占據(jù)著越來越重要的地位。本文闡述了國內(nèi)外熱設(shè)計與熱分析發(fā)展趨勢，表明以計算機為輔助手段的熱仿真技術(shù)在熱設(shè)計分析工作中的重要性。本文利用熱分析軟件Flotherm為仿真工具，主要進行了以下方面工作：
　?。?）從原理上介紹了軟件內(nèi)部利用有限體積法求解溫度場的整個過程。結(jié)合實際工程問題，研究了電子設(shè)備內(nèi)部組件的熱特性等效建模方法。這些方法主要包括：集總參數(shù)法、等效阻尼替代、等效熱阻

2、網(wǎng)絡(luò)、電路板的等效建模以及Zoom-in求解。本文介紹了這些方法的原理、應(yīng)用范圍以及優(yōu)缺點，并通過實際應(yīng)用進行說明。
　?。?）對三款結(jié)構(gòu)不同的服務(wù)器進行求解運算，得到各服務(wù)器關(guān)鍵位置的溫度場和流場等信息，同時完成了兩款服務(wù)器的溫度測試實驗，將實驗結(jié)果與仿真結(jié)果進行對比。
　?。?）以散熱器為分析對象，研究其熱阻構(gòu)成，對三個設(shè)計變量（基座厚度、肋片數(shù)目和來流速度）進行優(yōu)化設(shè)計，采取三種不同的優(yōu)化方法（解析算法，協(xié)因分析和連續(xù)