密封式電子設備熱設計及仿真研究.pdf

1、隨著電子技術的迅速發(fā)展，尤其是自半導體技術問世以來，大功率、集成化的電子器件被廣泛應用在電子設備中，使得電子設備的熱流密度急劇增大，溫度迅速升高。而高溫是目前造成電子器件失效、設備故障的主要原因之一，嚴重影響了電子系統(tǒng)的可靠性。對于在惡劣環(huán)境中工作的電子設備，往往采用密封方式，高溫對于該類設備造成的影響更為嚴重，對電子設備進行合理有效地散熱設計已經(jīng)成為保障其正常工作的關鍵。因此，對電子設備熱分析、熱設計技術進行研究，顯得尤為重要。

2、>　　論文對熱分析、熱設計技術進行了研究和分析，研究了目前常用的熱分析方法及散熱方式，對熱分析的基本理論進行了研究，并針對密封式電子設備進行了熱分析與熱設計，提出了具體的散熱方案并進行了仿真分析。
　　本文對電子設備的工況及熱設計要求進行了研究，對主要的發(fā)熱器件進行了分析并計算其耗散功率；對整機的初始模型進行了仿真分析，同時進行了整機熱源分析及熱電模擬網(wǎng)絡分析；根據(jù)分析結果，確定了對主要發(fā)熱器件安裝熱管散熱器及導熱板，對整機采取強

3、迫風冷冷板的散熱方案；建立了肋片傳熱的數(shù)學模型并進行推導，對肋片傳熱過程進行了數(shù)值模擬，分析了肋片尺寸對散熱的影響，并結合專業(yè)熱分析軟件Flotherm中的優(yōu)化模塊對CPU肋片散熱器進行了優(yōu)化設計；對熱管散熱的原理進行了研究，設計了熱管散熱器并進行了仿真分析；對風冷冷板進行了研究，設計計算了風冷冷板的尺寸，并選擇了風機的類型及型號，對風冷冷板進行了仿真分析；對DSP芯片、MOS管及整流器設計了導熱板散熱措施，并進行導熱板的設計計算，通過