某密閉式通信電子設備的結構熱設計研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、現(xiàn)代電子產(chǎn)品功能多、體積小、結構緊湊，使得電子設備在有限的體積范圍內，功率密度不斷增加，熱流密度迅速提高，導致電子設備的工作溫度急劇上升，故障發(fā)生率也越來越頻繁。因此，為保證電子設備在相應的工作環(huán)境下，長期、可靠、穩(wěn)定工作，熱設計是必須要考慮的關鍵點之一。
　　本文以某軍用密閉式通信電子設備機箱散熱器的熱設計為例，使用Ansys熱分析軟件中的Icepak模塊進行建模并求解，得出其分別在20℃、30℃、60℃等惡劣環(huán)境條件下的溫度分

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