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文檔簡介
1、傳統(tǒng)工藝中電沉積 Ni-Mo合金基本上都是以水溶液為介質(zhì),因而材料不可避免的會(huì)出現(xiàn)難以控制氫脆的現(xiàn)象,從而影響到材料的性能及其實(shí)用性。本文改變水溶劑體系,以離子液體作為溶劑,以紫銅為基體,通過正交實(shí)驗(yàn),確定了電沉積Ni-Mo合金的最佳工藝。采用掃描電鏡(SEM)、X射線衍射儀(XRD)對(duì)Ni-Mo合金鍍層的表觀形貌和結(jié)構(gòu)進(jìn)行了測(cè)試。通過測(cè)試電極在6mol/L NaOH溶液中的陰極極化曲線及交流阻抗譜,考察了電極的催化析氫性能。
2、 電沉積Ni-Mo合金的最佳工藝為:氯化鎳濃度為0.2 mol·L-1,鉬酸銨濃度為0.3 mol·L-1,電流密度為32 mA·cm-2,鍍液溫度為55℃。SEM照片觀察到Ni-Mo鍍層較為均勻,表面顆粒細(xì)?。荒茏V分析(EDS)表明鍍層中Mo的質(zhì)量百分含量約為5%。XRD測(cè)試結(jié)果表明,Ni-Mo鍍層為納米晶結(jié)構(gòu),平均晶粒尺寸約為2.2 nm左右。陰極極化曲線測(cè)試結(jié)果顯示,當(dāng)析氫電流密度為100mA/cm2時(shí),離子液體中制備的Ni-Mo
3、合金其析氫電位比水溶液中沉積的Ni-Mo合金析氫電位正移100mV左右,較離子液體中沉積的Ni電極正移約180 mV,而比純Ni金屬電極的析氫電位正移近250 mV,表現(xiàn)出良好的催化析氫性能。交流阻抗譜測(cè)試(EIS)同樣表明離子液體中制備的Ni-Mo鍍層具有較小的催化析氫反應(yīng)電阻。
本文以碳?xì)譃榛w,在離子液體中電沉積獲得 Ni-Mo合金。通過正交實(shí)驗(yàn)確定了最佳工藝:氯化鎳濃度為0.35 mol·L-1,鉬酸銨濃度為0.2 m
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