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文檔簡介
1、集成電路(Integrated Circuit,IC)產(chǎn)業(yè)決定著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,與此同時IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又限制于IC制造設(shè)備行業(yè)。近年來,由于IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較快,因此改進(jìn)IC制造工藝、研發(fā)IC新的制造設(shè)備勢在必行。全自動探針臺主要用于對硅片的特性或者缺陷進(jìn)行檢測,當(dāng)其與測試儀連接后,能夠完成對硅片上IC及各種IC芯片的電參數(shù)測量測試及功能缺陷測試。研究高速、高精度的探針臺能夠有效的提高其生產(chǎn)效率和保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2、本文對全自動探針臺的國內(nèi)外發(fā)展概況和研究現(xiàn)狀進(jìn)行了綜合分析,并且在此基礎(chǔ)上,有效利用企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ),設(shè)計了一款全新的全自動探針臺。首先對探針臺的工作原理及流程做了詳細(xì)的介紹,然后根據(jù)目前市場上探針臺的性能,對探針臺提出了要求具備的主要功能及主要參數(shù)的設(shè)計目標(biāo)。
根據(jù)功能及主要參數(shù)設(shè)計要求,對探針臺的各個部分進(jìn)行了功能分析,提出了設(shè)計準(zhǔn)則;依次選擇適當(dāng)?shù)尿?qū)動方式,以及緊湊的整體布局,保證各機(jī)械部分和整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性及安全性。在
3、此基礎(chǔ)上對主機(jī)部分:x-y工作平臺、z工作臺、面板組件等機(jī)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計及三維建模。
依次對伺服控制系統(tǒng)的各個單元環(huán)節(jié)進(jìn)行研究,為各個部分建立了模型,最后進(jìn)行綜合分析,完成整個探針臺交流伺服系統(tǒng)的建模。確定所建模型的各個參數(shù),使用matlab/simulink軟件進(jìn)行仿真模擬,帶入?yún)?shù),驗證所建模型的正確性。
在樣機(jī)平臺搭建完成后,對x、y軸定位誤差做了分析,使用光柵尺形成閉環(huán)控制,利用激光干涉儀測量出各軸誤差,通過分
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