用于探針臺(tái)的高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的研究.pdf

1、集成電路(Integrated Circuit，IC)產(chǎn)業(yè)決定著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，與此同時(shí)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又限制于IC制造設(shè)備行業(yè)。近年來(lái)，由于IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較快，因此改進(jìn)IC制造工藝、研發(fā)IC新的制造設(shè)備勢(shì)在必行。全自動(dòng)探針臺(tái)主要用于對(duì)硅片的特性或者缺陷進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)其與測(cè)試儀連接后，能夠完成對(duì)硅片上IC及各種IC芯片的電參數(shù)測(cè)量測(cè)試及功能缺陷測(cè)試。研究高速、高精度的探針臺(tái)能夠有效的提高其生產(chǎn)效率和保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
　　

2、本文對(duì)全自動(dòng)探針臺(tái)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況和研究現(xiàn)狀進(jìn)行了綜合分析，并且在此基礎(chǔ)上，有效利用企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)了一款全新的全自動(dòng)探針臺(tái)。首先對(duì)探針臺(tái)的工作原理及流程做了詳細(xì)的介紹，然后根據(jù)目前市場(chǎng)上探針臺(tái)的性能，對(duì)探針臺(tái)提出了要求具備的主要功能及主要參數(shù)的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
　　根據(jù)功能及主要參數(shù)設(shè)計(jì)要求，對(duì)探針臺(tái)的各個(gè)部分進(jìn)行了功能分析，提出了設(shè)計(jì)準(zhǔn)則；依次選擇適當(dāng)?shù)尿?qū)動(dòng)方式，以及緊湊的整體布局，保證各機(jī)械部分和整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性及安全性。在

3、此基礎(chǔ)上對(duì)主機(jī)部分：x-y工作平臺(tái)、z工作臺(tái)、面板組件等機(jī)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)及三維建模。
　　依次對(duì)伺服控制系統(tǒng)的各個(gè)單元環(huán)節(jié)進(jìn)行研究，為各個(gè)部分建立了模型，最后進(jìn)行綜合分析，完成整個(gè)探針臺(tái)交流伺服系統(tǒng)的建模。確定所建模型的各個(gè)參數(shù)，使用matlab/simulink軟件進(jìn)行仿真模擬，帶入?yún)?shù)，驗(yàn)證所建模型的正確性。
　　在樣機(jī)平臺(tái)搭建完成后，對(duì)x、y軸定位誤差做了分析，使用光柵尺形成閉環(huán)控制，利用激光干涉儀測(cè)量出各軸誤差，通過(guò)分