PCB鉆孔用涂膠鋁基蓋板的制備技術(shù)優(yōu)化及其應(yīng)用性能研究.pdf

1、本論文選擇聚乙二醇（PEG）、聚環(huán)氧乙烷(PEO)、粘結(jié)樹脂等為主要涂層材料，以鋁箔作為基材，制備了三種印刷電路板（PCB）鉆孔用的涂膠鋁基蓋板產(chǎn)品（CAB系列蓋板）。實(shí)驗(yàn)過程中，采用正交實(shí)驗(yàn)對三種主體成分的配比進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)通過加入合適的表面活性劑來調(diào)節(jié)膠液的粘度和涂覆性能，制備優(yōu)質(zhì)的涂層膠液。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：膠液主體成分的最佳配比為20重量份的PEG、8重量份的PEO、140重量份的膠粘劑；0.25重量份的增稠劑（U500）可以將膠液

2、的粘度控制在最佳粘度值（800mPas）附近；5重量份的復(fù)合助劑可有效地改善涂層的表面效果。利用現(xiàn)代分析測試手段對涂膠鋁基蓋板產(chǎn)品的表面平整度、吸熱性能、鉆孔性能等方面進(jìn)行了對比分析。SEM觀察表明，與普通鋁箔蓋板產(chǎn)品相比，涂膠鋁基蓋板產(chǎn)品的表面更加光潔、平整，有利于提高鉆孔的孔位精度和降低斷鉆率。DSC分析發(fā)現(xiàn)，涂膠鋁基蓋板產(chǎn)品的涂層含有結(jié)晶類物質(zhì)（為PEG和PEO成分），且熔融轉(zhuǎn)變溫度為59.5℃左右，焓變約104.2J/g。使用涂

3、膠鋁基蓋板進(jìn)行鉆孔時(shí)，涂層中PEG和PEO的熔化可以對鉆頭起到降溫和潤滑的雙重作用。鉆孔測試結(jié)果表明：使用三種涂膠鋁基蓋板產(chǎn)品鉆孔的孔位精度比使用普通鋁箔蓋板的均要高，且CPK值隨著鋁箔厚度和膠層厚度的增加，也呈現(xiàn)出明顯增加的趨勢（2.43<2.66<3.23）。同時(shí)，由于表面涂層的存在，涂膠鋁基蓋板產(chǎn)品在應(yīng)用于 PCB鉆孔時(shí)，鉆孔的孔壁質(zhì)量、鉆頭磨損、鉆頭纏絲等方面也均優(yōu)于普通鋁箔蓋板產(chǎn)品。另外，將涂膠鋁基蓋板材料也應(yīng)用于0.15mm

4、孔徑的增加疊板數(shù)的鉆孔分析中。疊板測試結(jié)果表明：由于涂膠鋁基蓋板有著優(yōu)異的吸熱、潤滑和緩沖功能，CAB系列蓋板的PCB產(chǎn)品孔位精度較高，孔壁質(zhì)量也較好。特別是CAB-1390蓋板，無論是普通韌長還是加長韌長鉆孔測試，其鉆孔效果均比較好，孔位精度保持在1.1以上，且孔壁質(zhì)量有明顯提升；另外，CAB系列蓋板在鉆頭纏絲、鉆頭磨損等方面也比較好，都能滿足正常生產(chǎn)的要求，這說明使用涂膠鋁基蓋板產(chǎn)品，在增加PCB板材數(shù)（基板厚度）方面較普通鋁箔具有