介電彈性體柔性電子系統(tǒng)薄膜-基底結(jié)構(gòu)的屈曲行為研究.pdf

1、伴隨著科技的迅猛發(fā)展，各類電子產(chǎn)品也應(yīng)運(yùn)而生，每時(shí)每刻都有新的產(chǎn)品問(wèn)世。可是，隨著電子器件的大量應(yīng)用，傳統(tǒng)電子器件的弊端也逐漸暴露在人們面前。在這一大背景下，新一代柔性電子技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,使得電子器件具有良好延展性與柔韌性、可任意變形、禁得起反復(fù)拉伸彎曲甚至折疊。所謂柔性電子技術(shù)是指將有機(jī)或者無(wú)機(jī)材料電子器件制作在柔性基板上的電子器件制造技術(shù)。柔性電子器件具有與傳統(tǒng)電子器件無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，它可以承受很大的力學(xué)變形而保持電學(xué)性能不發(fā)生變化，

2、具備可彎曲、可伸縮等柔性性能。
　　本論文對(duì)柔性電子器件系統(tǒng)中常見的一種薄膜/基底結(jié)構(gòu)的屈曲行為進(jìn)行理論分析、數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。首先對(duì)柔性電子系統(tǒng)中薄膜/基底結(jié)構(gòu)的屈曲/后屈曲行為進(jìn)行理論分析。基于超彈性模型，采用能量法分析薄膜/基底結(jié)構(gòu)在大變形條件下的屈曲/后屈曲行為，給出不同條件下模型的屈曲波長(zhǎng)、振幅、臨界屈曲應(yīng)變的解析表達(dá)式。而后，利用商用有限元軟件建立薄膜/基底結(jié)構(gòu)的模型，并利用適當(dāng)?shù)倪吔鐥l件對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行受力分析，確定其屈