無取向硅鋼半有機絕緣涂層研究.pdf

1、本文介紹了無取向電工鋼機組的涂層工藝和相關(guān)設(shè)備，研究了無取向硅鋼半有機絕緣涂層的成膜機理，分析了影響涂層附著性的工藝因素。
　　半有機絕緣涂層是通過氧化還原聚合反應(yīng)，由樹脂與Cr3+之間的交聯(lián)來完成成膜的。63＃劑將41＃劑經(jīng)-CH2OH最終氧化成-COOH，還原產(chǎn)物Cr3+參與了18＃樹脂交聯(lián)，Cr3+的存在提高了有機樹脂交聯(lián)的速度和程度。140℃前主要是溶劑揮發(fā)，氧化還原聚合反應(yīng)在340℃左右時達到最大的反應(yīng)速度。
　　

2、基板粗糙度對涂層附著性的影響較大，在Ra＜1.0μm的范圍內(nèi)，粗糙度越大，附著性越好。提出同工藝下基板粗糙度Ra=0.8μm時可以獲得較理想的涂層附著性。濕氣氛較之干氣氛更容易在退火時對帶鋼造成表面氧化。實驗現(xiàn)象和靜電理論證明，氧化層的存在會對涂層附著性產(chǎn)生不利影響。
　　實驗發(fā)現(xiàn)，單純提高樹脂含量雖對附著性有改善，但改善幅度有限，但同步提高涂液中18＃劑和B＃劑含量，同樣工藝條件下獲得的涂層附著性極佳。這主要是因為配方的改變使涂