無取向硅鋼絕緣涂層附著性的研究.pdf

1、廣泛應用于機電制造領域的無取向硅鋼在生產時表面涂覆有一層絕緣涂層，以減小硅鋼片交變磁化過程中的渦流損耗、提高磁性。本文的研究旨在解決困擾生產企業(yè)多年的涂層附著性不佳這一難題。 在大量文獻和專利調研的基礎上，本文首先研究了無取向硅鋼絕緣涂層的成膜機理，提出了涂層剝離模型?；诖四Ｐ?，分析了影響涂層附著性的工藝因素，并從基板和涂液配方兩個角度提出了改進附著性的技術方案。此外，本文提出了一種量化的附著性測試新方法。 涂層的成膜

2、是一個復雜的物理化學變化過程。140℃前溶劑揮發(fā)，63＃劑將41＃劑經CH3OH最終氧化成HCOOH，還原產物Cr3+參與了18＃樹脂交聯(lián)并在280-300℃成膜。諸多實驗現(xiàn)象表明，涂液體系的交聯(lián)是影響成膜后涂層附著性的關鍵因素。 根據實驗結果，涂層與基板屬物理附著，涂層發(fā)生剝離時涂層與基板的界面剝離和涂層的層間剝離并存。針對界面剝離：通過退火爐熱力學計算，分析了干、濕氣氛對帶鋼表面氧化的影響；通過粗糙度梯度實驗，提出同工藝下基