![](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/e25a515a-ff8c-4859-a719-16aa05f2c337/e25a515a-ff8c-4859-a719-16aa05f2c337pic.jpg)
![BGA焊點剪切性能及界面結(jié)構(gòu)的研究.pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/17/e25a515a-ff8c-4859-a719-16aa05f2c337/e25a515a-ff8c-4859-a719-16aa05f2c3371.gif)
版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、BGA(球柵陣列,Ball Grid Array)封裝是適應當前電子封裝技術(shù)朝輕薄短小多功能方向發(fā)展的一種新型技術(shù),它的優(yōu)點在于能夠為芯片具有高密度I/O(輸入輸出input/output)端提供可能性。尤其是近年來,微電子產(chǎn)品的不斷小型化使得電子封裝間距以及封裝互連焊點的尺寸不斷變小,雖然焊點尺寸在減小,但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,剪應力作用下的釬焊凸點的力學性能變化已經(jīng)成為電子器件電路失效的重要原因。因此,微焊點良
2、好的剪切性能是器件高可靠性的保證。由于對小尺寸焊點的失效斷裂形式研究較少,所以有必要深入分析不同尺寸微焊點剪切強度的規(guī)律、斷口形貌與界面結(jié)構(gòu)的差異。
本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料為研究對象,焊球直徑分別為200μm、300μm、400μm、500μm,將其分別在Cu焊盤上和鍍鎳Cu焊盤上制作兩種微焊點。研究了回流焊后、160℃時效100h、200h焊點的剪切強度、斷口微觀形貌及界面結(jié)構(gòu)變化規(guī)律。
Sn-3.
3、0Ag-0.5Cu/Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni微焊點的剪切強度隨著焊球直徑的增大而降低,具有明顯的尺寸效應。
兩類微焊點焊態(tài)下的剪切斷口形貌表明,焊點均斷裂于釬料內(nèi)部,呈韌性斷裂方式,韌窩呈拋物線形。隨著焊球尺寸的增大,斷口處的韌窩數(shù)量呈增多趨勢,但韌窩的寬度和深度變小變淺。時效試驗后,仍然斷裂于釬料內(nèi)部,拋物線型韌窩拉長,韌窩數(shù)量減少,韌窩深度變淺,材料的塑性韌性下降,但仍呈韌性斷裂方式。
隨著時效時
4、間的延長,相同直徑焊點接頭的界面IMC厚度呈增大趨勢。焊點尺寸相同時,在Ni基板上形成IMC層厚度明顯比在Cu基板上形成IMC薄,說明Ni元素阻擋了Cu、Sn原子之間的相互擴散,抑制了IMC的生長。
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊點界面IMC主要是Cu6Sn5,時效后有化合物Cu3Sn的生成。Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊點界面IMC層主要是(Cu,Ni)6Sn5,時效后有薄的Ni3Sn和Ni3Sn4的生成,時效后
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 循環(huán)剪切載荷下BGA板級結(jié)構(gòu)剪切性能的研究.pdf
- BGA板級結(jié)構(gòu)循環(huán)剪切條件下焊點的力學行為研究.pdf
- 基于納米壓痕法的無鉛BGA焊點力學性能及其尺寸效應研究.pdf
- 基于特殊結(jié)構(gòu)光的BGA焊點氣孔缺陷檢測.pdf
- 低銀無鉛微焊點抗熱沖擊性能及界面行為.pdf
- SnAgCu無鉛微焊點的剪切性能研究.pdf
- SAC0307-RE-Cu焊點界面微結(jié)構(gòu)及性能的研究.pdf
- 表面貼裝結(jié)構(gòu)焊點的熱疲勞性能及機械疲勞性能研究.pdf
- BGA無鉛焊點的失效分析.pdf
- Sn-9Zn-Cu焊點剪切強度與界面顯微組織研究.pdf
- bga器件及其焊點的質(zhì)量控制
- Sn-18Bi-xCu無鉛釬料性能及其焊點界面行為研究.pdf
- 沖擊載荷下BGA封裝焊點的力學特性研究.pdf
- 化學鍍NiPdAu焊盤與SnAgCu焊料的界面反應及BGA焊點可靠性研究.pdf
- BGA封裝中的無鉛焊點可靠性研究.pdf
- CFRP-混凝土界面剪切性能試驗研究.pdf
- 無鉛BGA焊點的疲勞壽命評估技術(shù)研究.pdf
- 熱循環(huán)載荷下BGA復合焊點疲勞壽命的研究.pdf
- 極低溫Sn基焊點性能及壽命預測.pdf
- 無鉛bga焊點脆性測試方法與設(shè)備研究
評論
0/150
提交評論