無封裝金屬化聚萘乙酯膜疊片式電容器的研究.pdf

1、為了節(jié)能環(huán)保,現(xiàn)代電力電子技術(shù)的發(fā)展方向,正從以低頻技術(shù)處理問題為主的傳統(tǒng)電力電子學,向以高頻技術(shù)處理問題為主的電力電子學方向轉(zhuǎn)變,這樣的轉(zhuǎn)變對電力電子電路中元件的溫度特性和產(chǎn)品性能提出新的要求。電容器作為電力電子電路中必不可少的元件,同樣遇到這樣的挑戰(zhàn)。相對于陶瓷電容器和電解電容器,薄膜電容器的性能具有明顯的優(yōu)越性,但其工作溫度范圍是一個弱項。目前薄膜電容大部分使用聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯作為電介質(zhì)材料,這兩種電介質(zhì)材料熔點較低,

2、且在高溫時熱收縮率和損耗角正切值較大,從而限制了該類薄膜電容器的使用環(huán)境溫度。而聚萘乙酯膜熔點為270℃,且在150℃時的熱收縮率較小,耐高溫老化能力較強,聚萘乙酯膜作為耐高溫薄膜電容器電介質(zhì)具有很大的潛質(zhì)。
　　 本論文首先研究了聚萘乙酯膜與當前使用的其它電介質(zhì)膜材料的性能,通過實驗對比了不同電介質(zhì)的熱收縮率、容量穩(wěn)定性、損耗角正切值、相對介電常數(shù)、耐電壓、體積電阻率和耐老化能力等性能,根據(jù)聚萘乙酯膜與其它電介質(zhì)材料的性能對比

3、結(jié)果,發(fā)現(xiàn)聚萘乙酯膜更加適合做高溫薄膜電容器的電介質(zhì)材料。
　　 根據(jù)擬要開發(fā)的聚萘乙酯膜電容器的要求,對聚萘乙酯膜電容器的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計和實驗,從有感式、卷繞式、疊片式三種工藝對比結(jié)果得出結(jié)論:采用疊片式工藝最適合聚萘乙酯膜電容器。對于從芯子內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計,根據(jù)本企業(yè)的實際情況和聚萘乙酯膜電容器大dv/dt的要求,聚萘乙酯膜電容器采用三串式結(jié)構(gòu)設(shè)計更為合理。
　　 通過對薄膜電容器生產(chǎn)過程中的噴金、熱處理和切片三個工序進行