納米S-SnO2-硅灰石復合粉體的制備及應用研究.pdf

1、作為一種新型的無機礦物非金屬填料，硅灰石由于具有較高的白度和特有的纖維狀結構被廣泛應用于造紙、塑料加工等領域。但是由于硅灰石具有良好的絕緣性，其填充高聚物制備的復合材料容易積聚靜電，因此制約了其在高聚物中的應用。
　　基于銻摻雜氧化錫(ATO)粉體優(yōu)異的導電性，硅灰石礦物纖維較高的白度以及二者在塑料、涂料和造紙領域的廣泛應用，本文選用硅灰石為原料，SnCl4·5H2O和SbCl3為包覆試劑，采用非均勻形核法在硅灰石表面包覆了一層納

2、米銻摻雜二氧化錫(ATO)粒子，制備了包覆效果好、電阻率低的淺色硅灰石基導電復合粉體;深入研究了硅灰石復合粉體制備的包覆機理和改性硅灰石復合材料的抗靜電機理;通過單因素試驗和正交試驗對導電硅灰石粉體制備工藝參數(shù)的調整和優(yōu)化，實現(xiàn)了硅灰石粉體體積電阻率的最大化降低;采用EST121型粉體體積電阻率測定儀、X射線衍射儀、電子能譜儀、掃描和透射電子顯微鏡、紅外光譜、粒度分布測定儀、白度儀以及化學分析等手段，按規(guī)范的測試方法對樣品的體積電阻率、

3、物相、結構、組成、粒度、形貌進行了表征。結果得出，單因素試驗條件下包覆硅灰石原礦的最佳試驗條件為包覆量:2.5％，煅燒溫度:700℃，煅燒時間:2h，pH:7～11，水浴溫度:60℃，滴加速度:1mol/L，反應時間:30min， n(SbCl3)/n(SnCl4·5H2O)=1∶8～1∶10(摩爾比)。通過正交試驗得出包覆量和煅燒溫度對復合粉體的體積電阻率有顯著性影響，pH值對硅灰石復合粉體的白度有顯著性影響，正交試驗最佳試驗條件為:

4、包覆量:3.0％，煅燒溫度:600℃，煅燒時間:3.0h，pH值:7， SbCl3與SnCl4·5H2O摩爾比:1∶5。采用粒度儀、白度儀、比表面積儀等對包覆前后的硅灰石進行了表征。結果表明，包覆后硅灰石白度由91.7低到90.5，粒度由10.81μm增大到11.46μm，比表面積由1.4068m2·g-1提高到了3.6532m2· g-1，體積電阻率由3.36×1010Ω·cm降到了0.75×105Ω·cm。通過分析硅灰石包覆前后的紅