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1、東南大學(xué)碩士學(xué)位論文面向FOUNDRY的MEMS薄膜熱學(xué)參數(shù)在線測試研究姓名：袁風(fēng)良申請學(xué)位級別：碩士專業(yè)：電子科學(xué)與技術(shù)；微電子學(xué)與固體電子學(xué)指導(dǎo)教師：李偉華20120510ABSTRACTABSTRACTThermalparametersofMEMSthinfilmsmainlyincludethermaldiffusivitythermalconductivitythermalexpansioncoefficientandseeb
2、eckcoefficientThermaleffectplaysaveryimportantroleinMEMSdevicesandintegratedcircuits，asmanysensorsperceiveotherphysicalquantitiesbywayofheattransferThesteady—stateresponsesofdevicesdependonthermalconductivityandthedynami
3、cresponsesofdevicesdependonthermaldiffusivityThermalexpansioncoefficientisparticularlyimportantforthoseMEMSactuatorsthatworkunderthemodeofthermaldriveAsacommonthermalsensorthermocoupleiSwidelyusedwhicheffectivelyRUTIShea
4、tintovoltageSeebeckcoefficientiSanimportantparametertomeasurethesensitivityofthermocouplesensorsTherefore，thematerialsthermalparametersareparticularlyimportantbasicinformationfordevicesdesignersOntheotherhand，thematerial
5、sthermalparametersofMEMSdevicesrelystronglyonfabricationprocess，SOtherearesomedifferencesinmaterialsparametersaccordingtothecontrollevelofFOUNDRYprocessTheinsitutestofthermalparametersofthinfilmsaimsatreal—timelymeasurin
6、gthematerialsthermalparametersfabricatedbyspecificFOUNDRYprocessInthispapertwopartsareincludedFirst，thispapersummarizestheexistingin—situteststructuresofthermalparametersandmatchingtestsnuctIlresaredesignedaccordingtoFOU
7、NDRYprocessSecond，newteststructuresandcorrespondingtestmethodsaregivenAftertheresearch，itisexpectedtoobtainthematerialsthermalparametersofFOUNDRYprocessthatcallbesuppliedtoMEMSdevicesdesignersFirstlythispapersummarizesth
8、eexistingin—situteststructuresofthermaldiffusivityandthermalconductivitythatareredesignedbasedonCSMCFOUNDRYandthenthestructuresarefabricatedandtestednetestresultsarealsopresentedSecondlyanewin—situteststructureofthermalc
9、onductivityispresentedThenthein—situteststructuresofthermalexpansioncoefficientandseebeckcoefficientareproposedandthetestprinciplesandtestmethodsarealsoparticularlyexplainedLastlysimulationandanalysisofthesnuc眥sweregiven
10、toverifythedesignoftheteststructuresAlltheseinsituteststrucnlresCanbefabricatedwiththeproductionofsurfacemicromachineddevices，andtheyallCanmeetthein—situmonitoringfortheMEMSdevicesdesignanditsprocessingKeywords：thermaldi
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