MEMS薄膜斷裂強度在線測試.pdf

1、MEMS器件的尺寸一般在幾個微米～幾百個微米，而一直以來我們對材料的宏觀特性以及微觀特性研究較多，而對微米尺寸材料的特性研究較少.這樣小的尺寸使得器件材料特性會隨著加工條件的不同會有很大的不同，要能及時了解該尺寸條件下的材料參數(shù)，必須要研究專門適用于測試MEMS薄膜材料參數(shù)測試的測試方法.該文就MEMS材料的極限參數(shù)斷裂強度的測試做了具體的研究.MEMS薄膜斷裂強度測試難點在于負(fù)載和測試.一個好的測試結(jié)構(gòu)不但可以方便測試而且可以提高測試

2、精度，所以對于測試來說關(guān)鍵在于測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計.該文第一章引言著重介紹了MEMS方面的一些發(fā)展情況以及分析了MEMS薄膜材料參數(shù)測試的重要性.該文第二章首先介紹了目前MEMS薄膜斷裂強度測試的總體發(fā)展情況，緊接著就幾種典型的測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，并分析了這些測試結(jié)構(gòu)存在的優(yōu)缺點，為斷裂強度測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計做了鋪墊.該文的第三章著重點就結(jié)構(gòu)的改進(jìn)和結(jié)構(gòu)的設(shè)計兩方面進(jìn)行了詳細(xì)的討論，首先對Bore提出的測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，推導(dǎo)了改進(jìn)后測試結(jié)

3、構(gòu)的測試模型;接著詳細(xì)討論了兩種不同的新測試結(jié)構(gòu)（一種為梳狀靜電驅(qū)動式測試結(jié)構(gòu)，一種為熱驅(qū)動式測試結(jié)構(gòu)），在介紹了測試原理的基礎(chǔ)上推導(dǎo)了相應(yīng)的測試模型，并通過有限元分析軟件ANSYS<'TM>、COVENTORWARE<'TM>對測試模型進(jìn)行了驗證，接著對測試結(jié)構(gòu)的誤差進(jìn)行了分析.第四章結(jié)合具體工藝詳細(xì)介紹了各種測試結(jié)構(gòu)的加工工藝流程，對加工結(jié)果進(jìn)行了測試.該文第五章重介紹了測試軟件的編寫.在文章的結(jié)尾部分是MEMS薄膜斷裂強度測試結(jié)構(gòu)