版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、本文以直徑φ40μm的Co基非晶絲為研究對(duì)象,研究復(fù)合磁場(chǎng)退火處理對(duì)非晶絲GMI效應(yīng)的影響規(guī)律。同時(shí),研究非晶絲電鍍Ni工藝,分析鍍Ni后非晶絲可焊性的變化及鍍Ni連接對(duì)非晶絲GMI穩(wěn)定性的影響。
巨磁阻抗分析表明:與制備態(tài)及普通真空退火處理非晶絲相比,復(fù)合磁場(chǎng)退火能顯著改善非晶絲GMI效應(yīng)并提高磁場(chǎng)響應(yīng)靈敏度。優(yōu)化的退火工藝為:在300℃下保溫20min后升溫至400℃,同時(shí)在橫向磁場(chǎng)(α=90°)下保溫10min,10MH
2、z時(shí),最大 GMI比率達(dá)310.7%,最大靈敏度達(dá)30.91%/Oe。適當(dāng)調(diào)整退火磁場(chǎng)與絲軸向夾角α可增大非晶絲環(huán)向磁各向異性,致使GMI曲線由單峰(SP)轉(zhuǎn)變?yōu)殡p峰(DPs)。
非晶絲經(jīng)過橫向復(fù)合磁場(chǎng)退火處理后,出現(xiàn)非對(duì)稱巨磁阻抗(AGMI)效應(yīng)。其原因?yàn)榉蔷Ыz在橫向磁場(chǎng)退火過程中,非晶絲內(nèi)部產(chǎn)生原子有序區(qū)阻礙原子磁矩隨外磁場(chǎng)轉(zhuǎn)動(dòng),導(dǎo)致環(huán)向磁化過程呈非對(duì)稱,引起AGMI效應(yīng)。
優(yōu)化的非晶絲電鍍 Ni工藝為在快速鍍鎳
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- Co基非晶絲電流退火處理及其對(duì)巨磁阻抗效應(yīng)的影響.pdf
- Ni、Cu基復(fù)合鍍層制備及其電化學(xué)基礎(chǔ)研究.pdf
- Fe-Co-Ni-Zr基磁性非晶復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf
- 不同退火對(duì)Co基非晶玻璃包裹絲的GMI效應(yīng)影響.pdf
- 磁場(chǎng)調(diào)制型永磁減速器基礎(chǔ)研究.pdf
- 熔體抽拉Co基非晶絲的磁化及GMI效應(yīng)研究.pdf
- 非軸向磁場(chǎng)下的非晶絲巨磁阻抗特性研究.pdf
- Co基和Y基非晶合金成分設(shè)計(jì)及其性能研究.pdf
- W絲-Zr基非晶復(fù)合材料的力學(xué)性能.pdf
- Co基非晶絲的巨磁阻抗效應(yīng)及技術(shù)磁化分析.pdf
- 脈沖磁場(chǎng)處理對(duì)Fe基非晶結(jié)構(gòu)及性能的影響.pdf
- Ni-Fe-Cr-Nb基非晶復(fù)合材料的組織和性能研究.pdf
- 鐵基非晶納米晶帶材的制備及其表面處理.pdf
- 高頻脈沖電鍍Ni-Co-SiC復(fù)合鍍層制備及性能研究.pdf
- Fe基大塊非晶合金脈沖磁場(chǎng)熱處理后磁性能的研究.pdf
- 預(yù)處理對(duì)鐵基非晶納米晶復(fù)合材料制備的影響.pdf
- 基于非晶絲磁場(chǎng)傳感器的鋼絲繩斷絲檢測(cè)研究.pdf
- 不銹鋼基Ni-HAP生物材料的復(fù)合電鍍研究.pdf
- 硅基微環(huán)電光調(diào)制器基礎(chǔ)研究.pdf
- 新型無Ni無Cu型Zr基塊體非晶合金及其復(fù)合材料的開發(fā)及性能研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論