千兆自適應以太網(wǎng)交換機的設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本課題研究目標為千兆可管理二層以太網(wǎng)交換機的硬件設計與實現(xiàn)。主要闡述了基于Broadcom公司的新一代千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM53314S，配合物理層（PHY）芯片BCM54684，組建成24GE+4FE千兆以太網(wǎng)交換機。本案采用高集成PBGA封裝芯片，模塊化設計，電磁相容性較好。本案支持對現(xiàn)有10/100M以太網(wǎng)的兼容，充分保護在現(xiàn)有網(wǎng)絡基礎設施上的投資。提供二層交換功能，且具備網(wǎng)絡管理，服務質(zhì)量優(yōu)先級管理以及端口堆疊管理等功能，適合

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