基于SiP技術(shù)的微波無源電路研究.pdf

1、近年來，隨著微波毫米波相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展，小型化、低成本和高可靠性的產(chǎn)品需求與日俱增。SiP（System in Package）技術(shù)采用多層板三維結(jié)構(gòu)，將多個具有不同功能的有源電子器件與可選擇的無源元件組裝成可以提供多種功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，提高系統(tǒng)集成度，從而達到小型化的目的。本文將對基于 SiP技術(shù)的微波無源元件問題進行研究。
　　本文首先重點介紹了多層板加工工藝及規(guī)范。設(shè)計者只有在詳細了解了相關(guān)工藝過程后才能更好的避免研究

2、過程中可能出現(xiàn)的問題。實際工程應(yīng)用中，在統(tǒng)一相關(guān)參數(shù)尺寸后，設(shè)計過程將更為簡便，極大縮減了溝通時間。
　　基于 SiP技術(shù)的微波毫米波組件中的傳輸線主要有微帶線、帶狀線和基片集成波導(dǎo)等。本文首先對微波毫米波段的多層基板中常用的微帶線和基片集成波導(dǎo)等傳輸結(jié)構(gòu)進行建模和仿真分析，并提出了減小其傳輸損耗的有效方法。其次，重點對微波信號在不同層傳輸?shù)拇怪边^渡結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，建立了微帶-帶狀線-微帶的垂直過渡結(jié)構(gòu)，從阻抗匹配和場匹配角度進行設(shè)

3、計，并結(jié)合路和場的方法，利用HFSS軟件進行優(yōu)化分析，同時，詳細闡述了多種對過渡結(jié)構(gòu)性能有較大影響的因素。最后，仿真結(jié)果表明過渡性能良好。
　　內(nèi)埋置技術(shù)為減小組件體積提供了一種有效的方法。本文設(shè)計了兩種不同的濾波器結(jié)構(gòu)，并對它們進行埋置處理，因此減小了整個組件體積大小。
　　本文對 SiP多層板結(jié)構(gòu)中無源器件的誤差問題進行了研究。首先對加工工藝的容差進行分析。利用HFSS軟件對濾波器參數(shù)的多種組合進行分析，濾波器的散射參數(shù)