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1、伴隨著大口徑的平面晶體元件在光學(xué)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)的超精密加工設(shè)備和加工技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足對(duì)光學(xué)元件加工精度的要求。始于上世紀(jì)60年代的超精密飛切加工技術(shù),在高精度大口徑光學(xué)元器件加工中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。飛切加工的工件表面存在著中頻波紋度,一般的精密加工中頻波紋度的影響不大,都忽略不計(jì),所以很少有人去研究。但是作為光學(xué)元件,中頻波紋度直接影響著元件的光學(xué)性能。因此,研究飛切加工工件表面中頻波紋度對(duì)進(jìn)一步提高大口徑光學(xué)元件的光學(xué)
2、性能有重要的意義。
飛切加工表面縱條紋波紋度是由于主軸的軸向振動(dòng)產(chǎn)生的。本文分析了主軸軸向振動(dòng)的主要成因,通過建立超精密飛切加工機(jī)床主軸系統(tǒng)的模型,對(duì)飛切加工過程中刀尖所受到的軸向力和切向力進(jìn)行仿真,仿真結(jié)果表明切向力是主軸軸向振動(dòng)的主要成因,但是切向力幅值變化對(duì)軸向振動(dòng)幅值有影響,對(duì)軸向振動(dòng)頻率影響很小。隨后,分析了軸向振動(dòng)頻率的影響因素,其中包括主軸轉(zhuǎn)速和主軸剛度。再分析主軸的固有頻率,得到主軸軸向振動(dòng)頻率與主軸高階固有頻
3、率相一致。其次,設(shè)計(jì)了新的刀盤結(jié)構(gòu),仿真分析新刀盤的軸向振動(dòng)情況,并與原刀盤結(jié)構(gòu)的分析結(jié)果進(jìn)行對(duì)比。
進(jìn)行超精密飛切加工實(shí)驗(yàn),檢測(cè)得到工件的表面形貌,對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析驗(yàn)證了超精密飛切加工加床主軸仿真模型的有效性、合理性,同時(shí)也驗(yàn)證了仿真中所得到的相關(guān)結(jié)論。而對(duì)于工件表面普遍存在的高點(diǎn),初步推測(cè)是由于加工中切削熱導(dǎo)致的。
最后,計(jì)算了飛切加工中流入刀具的熱流量,通過有限元仿真分析了切削熱對(duì)飛切加工金剛石刀具的影響
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