電子級高純超細環(huán)氧塑封料用硅微粉的研究.pdf

1、隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發(fā)展，環(huán)氧塑封料(EMC)作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、造合大規(guī)模生產等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料97％以上的市場[1]?，F(xiàn)代電子封裝對EMC要求其具有優(yōu)良的耐熱耐濕性、高純度、低應力、低線膨脹系數(shù)、高導熱系數(shù)等特性[2]。標準EMC主要由環(huán)氧樹脂、填料、固化劑、固化促進劑、阻燃劑以及其它添加劑等組分組成[3]。二氧化硅由于具有穩(wěn)定的物化性質

2、，良好的透光性及線膨脹性能，優(yōu)良的耐高溫性能，是環(huán)氧模塑封料最理想的填充材料，其填充率達到70％以上，因此其性能的優(yōu)劣直接影響塑封料的性能，同時它也是半導體集成電路最理想的基板材料[4]。
　　 基于上述背景，本文分別以廣西合浦高嶺土尾礦、天然高純石英礦、熔融石英為原料，經(jīng)過不同的提純、加工工藝制備高純超細硅微粉。利用高嶺土尾礦制備出，粒徑為5μm、Si02含量為99.70％的硅微粉，同時研究了不同的方法過程對產物硅微粉的白度、

3、Si02含量的影響，利用球磨磨細尾礦砂能獲得粒度比較均勻的硅微粉，但達不到高純的要求：以Si02含量為99.80％的天然高純石英原料，經(jīng)粗碎→粗磨→細磨→沉降分級→磁選→酸洗→水洗→烘干等一系列工藝，制備出粒徑為2μm以下、Si02含量為99.93％的高純超細結晶型硅微粉；采用自制研磨罐，不添加任何研磨介質，讓物料進行白磨[5]，高純水的環(huán)境下，制備出粒徑為2μm以下、Si02含量為99.95％的高純超細熔融型硅微粉；以熔融硅微粉為原料