晶體管溫升測試的仿真評估.pdf

1、隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，晶體管器件的應(yīng)用已經(jīng)變得十分普遍。然而在電力電子產(chǎn)品中經(jīng)常有因?yàn)榫w管溫度過高，造成產(chǎn)品不能使用的后果。晶體管器件對溫度反應(yīng)很敏感，溫度過高會使晶體管器件的工作點(diǎn)發(fā)生偏移，噪聲增大，信號失真，增益不穩(wěn)定，甚至可能引起熱擊穿。目前，晶體管溫升的問題已經(jīng)成為電子產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸。
　　 本文針對山特電子有限公司的晶體管結(jié)溫測量準(zhǔn)確與否做出評估研究。晶體管的結(jié)溫是其應(yīng)用和選型的重要指標(biāo)，因此，晶體管結(jié)溫的測量

2、準(zhǔn)確性至關(guān)重要。目前，工作人員通過測量管殼溫度來度量晶體管的結(jié)溫，對于不同的晶體管來說，其封裝的結(jié)構(gòu)和材料不同，結(jié)的位置和大小不同，管腳的數(shù)量不同以及晶體管不同工作狀態(tài)的損耗不同，這些都可能造成溫度測量的不準(zhǔn)確性。因此，有必要對這種測量方式進(jìn)行評估研究。
　　 本論文以封裝型號TO247的二極管為研究對象，主要通過仿真的方式研究各參數(shù)對溫度測量的影響。在仿真之前要建立一個可靠的仿真模型，因此文中先通過實(shí)驗(yàn)的方式測得數(shù)據(jù)，以此實(shí)驗(yàn)