基于機(jī)器視覺的晶圓定位系統(tǒng)研究.pdf

1、近年來,半導(dǎo)體行業(yè)制造工藝持續(xù)發(fā)展,微小芯片的市場需求也急速增長,芯片尺寸、引線間距和焊盤直徑不斷減小,因而對(duì)封裝設(shè)備的運(yùn)動(dòng)精度要求越來越高。傳統(tǒng)的封裝設(shè)備已無法滿足需要,視覺定位技術(shù)已逐漸成為保證電子封裝設(shè)備高精度運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)。本論文研制了一套基于機(jī)器視覺的晶圓定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)芯片的實(shí)時(shí)定位與對(duì)位操作。全文主要包括以下幾個(gè)方面的內(nèi)容:
　　一、針對(duì)晶圓定位系統(tǒng)的要求,對(duì)視覺系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)分別進(jìn)行具體的設(shè)計(jì)。
　　二、論

2、文對(duì)機(jī)器視覺技術(shù)中重要的相機(jī)標(biāo)定技術(shù)進(jìn)行了一定的研究,分析相機(jī)成像模型以及坐標(biāo)轉(zhuǎn)換關(guān)系。針對(duì)畸變小的遠(yuǎn)心鏡頭,應(yīng)用了一種線性模型,對(duì)視覺系統(tǒng)進(jìn)行標(biāo)定。
　　三、針對(duì)芯片特點(diǎn),研究了定位算法。使用背景去除法進(jìn)行圖像預(yù)處理,利用Canny算子進(jìn)行邊緣檢測,提出利用邊緣像素個(gè)數(shù)分離各連通區(qū)域,同時(shí)提出基于霍夫變換和最小二乘法相結(jié)合的直線檢測算法進(jìn)行直線檢測,并利用直線檢測結(jié)果計(jì)算圖像中的定位點(diǎn)。最后利用提取到的定位信息,計(jì)算出對(duì)位操作的