印制電路板化鎳沉金浸潤不良和化鎳化鈀沉金鍵合不良的失效分析.pdf

1、印制電路板，Printed Circuit Board，是當今幾乎所有電子產(chǎn)品的基礎部件。起著承上，即承載芯片和啟下，即連接外部電路的作用。在電子信息產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越發(fā)重要的今天，印制電路板的重要性不言而喻。如今，從智能手機，筆記本電腦，到各種消費卡，工廠大型控制系統(tǒng)，最后到軍工產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代武器，都能看到印制電路板的身影。2006年，我國印制電路板產(chǎn)值達到121億美元，成為世界第一。
　　印制電路板制造復雜，涉及原料之豐，制

2、造工序之多，都是制造業(yè)中的翹楚。制造業(yè)中就有一種說法，如果一個人能管理好一家印制電路板廠，他就能管好幾乎任何一種產(chǎn)品的制造廠。然而，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)和IC技術(shù)的不斷發(fā)展，對印制電路板的要求不斷提高，精細化，小型化，輕薄化，多功能化是印制電路板發(fā)展的方向。同時，隨著歐洲RoHS準則的提出，印制電路板這一原本高污染產(chǎn)業(yè)的環(huán)保課題被提上了議程。新的要求，新的規(guī)則，給誕生70多年的印制電路板帶來了新的挑戰(zhàn)，同時也給了在中國發(fā)展了將近20年的印制

3、電路板行業(yè)以新的機遇。
　　在印制電路板中，可靠性問題一直困擾著生產(chǎn)廠家。在諸多可靠性問題中，表面處理絕對是一個關(guān)鍵的議題。表面處理乃是印制電路板與外界環(huán)境接觸的部分，承擔著保護內(nèi)部電路不受外界侵蝕，保持可焊性，可鍵合性，形成電氣接插等諸多作用。鑒于其厚度極薄的特點和IC業(yè)對其不斷提高的要求，表面處理的可靠性就越發(fā)值得研究。
　　本文在調(diào)研了印制電路板整體產(chǎn)業(yè)格局的基礎上，對印制電路板中的表面處理技術(shù)給予了特別關(guān)注。在本文給

4、出的兩個例子中。一個樣品以化鎳沉金作表面處理，后被發(fā)現(xiàn)在經(jīng)歷熱風整平時存在浸潤性不良的失效形式。另一個樣品則以新型的表面處理方式，化鎳化鈀沉金作為表面處理，在鍵合引線的過程發(fā)現(xiàn)存在引線無法鍵合的情況。為了查明失效機理，找到失效原因并最終改善產(chǎn)品良率，一系列現(xiàn)代化表征手段和實驗器材被運用。如三維體式顯微鏡，掃面電子顯微鏡，X射線能量色散譜，傅里葉變換紅外光譜儀，熱失重分析儀以及一系列金相制作設備。最終，前者被發(fā)現(xiàn)是因為浸金層質(zhì)量不合格導致