粘料機智能控制系統(tǒng)的研制.pdf

1、隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，IC產(chǎn)業(yè)所需晶體硅圓片直徑不斷增大，為了滿足硅圓片加工的需要，晶體硅片切割設(shè)備向高精度、高自動化及高智能化的方向發(fā)展，晶體粘料機智能化是目前晶體硅片切割加工設(shè)備中的一項新技術(shù)，可以提高晶體硅片切割的精度和自動化程度。 粘料機的智能控制部分采用Cygnal公司的C8051F005高速微控制器作為核心部件，利用系統(tǒng)內(nèi)部集成的模數(shù)轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集。控制系統(tǒng)可以在工作模式和參數(shù)設(shè)置兩種狀態(tài)下進行切換。在工

2、作模式下，系統(tǒng)實現(xiàn)對電控回轉(zhuǎn)臺的控制。角度值和X射線測量值的變化可以通過液晶和動態(tài)棒柱來顯示，還可以通過聲音頻率的變化來提示操作人員；在參數(shù)設(shè)置模式下，操作人員可以根據(jù)不同的工作環(huán)境和操作習慣預先設(shè)置系統(tǒng)的工作參數(shù)，使系統(tǒng)可以工作在理想的工作狀態(tài)。設(shè)置的參數(shù)可以保存在FLASH中，當系統(tǒng)重新啟動的時，將檢測FLASH中保存的參數(shù)，如果由于異常事件導致參數(shù)出錯，可以重新設(shè)置。 本論文介紹了控制系統(tǒng)的研制全過程，詳細地介紹了硬件和軟

3、件設(shè)計，硬件包括液晶顯示接口電路、動態(tài)棒柱和電機驅(qū)動接口電路、光碼盤信號的處理電路和模擬信號的放大電路等等；軟件設(shè)計中包括微控制器的資源配置程序、外部設(shè)備驅(qū)動程序、控制程序、芯片內(nèi)各個模塊的寄存器初始化和使用，還有模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、串行外設(shè)接口(SPI)、FLASH和各個定時器等應(yīng)用程序。同時介紹了在硬件和軟件調(diào)試上遇到的各種問題以及解決方法，最后介紹了控制系統(tǒng)在硬件和軟件上采取的抗干擾措施，另外論文總結(jié)了控制系統(tǒng)的特點，指出了控制