熱電性能測(cè)試方法及HGTE-Ⅱ型熱電參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的改進(jìn)研究.pdf

1、熱電材料作為一種重要的能源轉(zhuǎn)換材料,在航空航天、國(guó)防軍工、生物醫(yī)療、電子技術(shù)等眾多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。在熱電材料研究過(guò)程中,除了利用新方法來(lái)制備新材料外,材料熱電性能的表征也同樣是一個(gè)重點(diǎn)。目前熱電性能表征主要針對(duì)塞貝克系數(shù),電阻率及熱導(dǎo)率三個(gè)參數(shù)。其中塞貝克系數(shù)和電阻率同屬電參數(shù),可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)測(cè)量,而熱導(dǎo)率則需要單獨(dú)測(cè)試。塞貝克系數(shù)和電阻率的測(cè)試不僅可以宏觀上表征材料的熱電輸運(yùn)性能,同時(shí)可以間接反映載流子濃度及遷移率等微觀性質(zhì),因此熱

2、電性能測(cè)試儀器的研究具有重要的意義。
　　本文闡述了HGTE-II型熱電參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的基本原理,提出了一種測(cè)量熱電材料Seebeck系數(shù)的新方法,并將該方法用于HGTE-II型熱電參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),采用該方法對(duì)康銅樣品的測(cè)試實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法的有效性。
　　分析了HGTE-II型熱電參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)存在的缺陷不足,對(duì)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行了一系列的改進(jìn)。根據(jù)自動(dòng)化測(cè)試的要求,重新設(shè)計(jì)了電阻率測(cè)試電路,刪除了無(wú)法自動(dòng)化控制的變阻箱,添加了可編程直

3、流電源、程控開(kāi)關(guān)組等新硬件,實(shí)現(xiàn)了更寬的電阻率測(cè)試范圍。
　　由于原來(lái)的采用VB6.0開(kāi)發(fā)的NamicroII應(yīng)用程序模塊化程度很低,進(jìn)行了多次修改仍然無(wú)法滿(mǎn)足HGTE-II型熱電參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的自動(dòng)化要求,同時(shí)安裝部署十分復(fù)雜,因此采用現(xiàn)代化編程語(yǔ)言C＃重新構(gòu)建了NamicroII應(yīng)用程序,實(shí)現(xiàn)了HGTE-II型熱電參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的高度自動(dòng)化、界面友好、運(yùn)行穩(wěn)定。詳細(xì)闡述了開(kāi)發(fā)NamicroII應(yīng)用程序平臺(tái)的選擇,NamicroII