多通道小型化T-R組件關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、多通道T/R組件是相控陣?yán)走_(dá)中的核心部件，其尺寸、性能在很大程度上影響著相控陣?yán)走_(dá)整機(jī)的體積和性能，因此多通道T/R組件的小型化設(shè)計(jì)對(duì)于實(shí)現(xiàn)相控陣?yán)走_(dá)的小型化具有非常重要的意義。而近些年快速發(fā)展的LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)、多層微波印制電路技術(shù)、3D-MCM（立體式多芯片組）技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)T/R組件的小型化提供了新的選擇和方法。
　　本文基于傳輸線理論、威爾金森功分器理論，結(jié)合LTCC工藝、微波多層電路工藝和3D-MCM技術(shù)在實(shí)現(xiàn)

2、多通道T/R組件小型化的關(guān)鍵技術(shù)上開展了相關(guān)研究，并取得以下研究成果：
　?。?）采用LTCC工藝，完成了一款Ka波段多波束合成模塊的設(shè)計(jì)。在該模塊的研制中本文主要在層間帶狀線垂直互連，微帶線到帶狀線過渡，通路相位一致性等方面開展了較為深入的研究，同時(shí)給出了上述結(jié)構(gòu)的通用模型，并通過實(shí)物測(cè)試驗(yàn)證了所建模型的可行性和準(zhǔn)確性。
　?。?）結(jié)合微波多層電路工藝，在實(shí)現(xiàn)多通道T/R組件的小型化方面做了初步的探索和研究，同時(shí)完成了帶狀