多晶硅結(jié)構(gòu)器件的溫度特性分析.pdf

1、多晶硅薄膜材料具有制備簡單、摻雜可控、工藝兼容性好高等優(yōu)點(diǎn)，可用于制作電阻、二極管、三極管、熔絲等結(jié)構(gòu)器件，被廣泛地應(yīng)用于功率器件及功率集成電路。該材料制作的多晶硅二極管具有同體硅相似的溫度特性，可以用來進(jìn)行溫度采樣，應(yīng)用于具有過溫保護(hù)的智能功率器件。鑒于此，本文進(jìn)行了多晶結(jié)構(gòu)器件(多晶硅二極管、多晶硅三極管)的溫度特性研究，并把研究的多晶硅二極管用于一款具有過溫保護(hù)功能的智能功率器件。包括以下內(nèi)容：
　　1.分析了多晶硅薄膜的電

2、學(xué)特性，基于這種特性分析了多晶硅二極管及三極管的導(dǎo)電原理，推導(dǎo)出多晶硅二極管與三極管的溫度特性。然后用工藝模擬軟件設(shè)計(jì)了橫向多晶硅二極管及三極管，對它們的溫度特性進(jìn)行仿真分析，驗(yàn)證了多晶硅二極管的正向?qū)妷壕哂胸?fù)溫度系數(shù)，計(jì)算出所設(shè)計(jì)的多晶硅二極管的正向壓降的溫度變化率為-1.42mV/℃。多晶硅三極管的電流增益具有正溫度系數(shù)，大電流下的電流增益隨溫度的變化比小電流情況小，該三極管具有和體硅相同的溫度特性。
　　2.利用多晶二極