芯片制造企業(yè)MRP管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、MRP(物料需求計(jì)劃)作為一個(gè)成熟的解決方案,在很多行業(yè)中都得到了成功的實(shí)施和應(yīng)用。在芯片制造業(yè),因以下方面的特殊性:需求(市場(chǎng)需求變動(dòng)頻繁、預(yù)測(cè)和銷(xiāo)售訂單的匹配率很低、完全按客戶訂單生產(chǎn));產(chǎn)品(產(chǎn)品種類(lèi)多、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品生命周期短、批量不確定);制造(面向批次而非工單派工、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、工時(shí)不確定、配方復(fù)雜、工藝流程變更頻繁),使得目前已有的ERP或者SCM系統(tǒng)中的MRP解決方案都不能很好地滿足芯片制造企業(yè)的需求。
　　本文

2、針對(duì)芯片制造業(yè)的特殊性,提出了相應(yīng)的解決方案:在需求方面,在引入生產(chǎn)配額的基礎(chǔ)上,針對(duì)需求劇烈變動(dòng)性的特點(diǎn),構(gòu)建出配額與MPS的沖銷(xiāo)模型來(lái)擬合預(yù)測(cè)的變動(dòng)過(guò)程,得到相對(duì)準(zhǔn)確可靠的需求數(shù)據(jù);在產(chǎn)品和制造方面,1)引入在制品來(lái)解決下線后產(chǎn)品號(hào)和配方依然變更的問(wèn)題。2)通過(guò)對(duì)下線排程的模擬,將配額按月細(xì)分到天,再倒推下線時(shí)間,以得到平滑的預(yù)測(cè)。3)構(gòu)建出工時(shí)預(yù)測(cè)模型和配方匹配策略,使得MRP在運(yùn)算時(shí),可以獲得準(zhǔn)確的配方和工時(shí)。最后,在參考了SA

3、P標(biāo)準(zhǔn)MRP解決方案的基礎(chǔ)上,結(jié)合業(yè)務(wù)和系統(tǒng)接口需求,構(gòu)建了適用于芯片制造企業(yè)的MRP完整模型。
　　系統(tǒng)在實(shí)現(xiàn)上利用了J2EE框架模型,含六大功能模塊:數(shù)據(jù)同步(從SAP和MES等系統(tǒng)獲取相關(guān)數(shù)據(jù))、數(shù)據(jù)加工、配額管理、需求展開(kāi)、報(bào)表設(shè)計(jì)和權(quán)限設(shè)計(jì)。由于MRP的核心是計(jì)算部分,所以使用任務(wù)計(jì)劃的方式來(lái)安排各個(gè)計(jì)算子模塊的運(yùn)行和調(diào)度,最終得出原物料的需求。
　　該方案在中芯國(guó)際實(shí)施后,計(jì)劃的準(zhǔn)確率較實(shí)施前的手工計(jì)劃的準(zhǔn)確率有