半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)芯片管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、在半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中，芯片作為主要物料在采購(gòu)成本中占有很大比例，是企業(yè)實(shí)現(xiàn)成本最小化和利潤(rùn)最大化的關(guān)鍵影響因素之一，它在編碼、采購(gòu)計(jì)劃制定、下單、出入庫(kù)等方面比普通物料的管控更加嚴(yán)格，而目前市場(chǎng)上通用的企業(yè)物料管理系統(tǒng)無(wú)法滿足封測(cè)企業(yè)對(duì)芯片的管控要求。本文針對(duì)以上問(wèn)題，以大型半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司的信息化建設(shè)為背景，將供應(yīng)鏈管理的思想應(yīng)用到企業(yè)的芯片管理中，開(kāi)發(fā)出適合半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的芯片管理系統(tǒng)。主要研究?jī)?nèi)容包括:

2、　　1、理論研究。研究供應(yīng)鏈管理相關(guān)理論，分析半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)內(nèi)部供應(yīng)鏈管理體系，以江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司芯片成品的產(chǎn)銷量分析為基礎(chǔ)，應(yīng)用系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)仿真軟件Vensim建立芯片半成品、成品庫(kù)存管理的系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)模型，通過(guò)仿真分析，獲得生產(chǎn)、銷售、庫(kù)存三個(gè)非線性變量的行為模式，并進(jìn)一步分析了各參數(shù)對(duì)系統(tǒng)的影響。在此基礎(chǔ)上，從信息系統(tǒng)的角度提出優(yōu)化系統(tǒng)參數(shù)的實(shí)現(xiàn)方法。
　　2、系統(tǒng)設(shè)計(jì)。針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)芯片管理過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，與企業(yè)

3、各部門關(guān)鍵用戶深入交流，確定業(yè)務(wù)及功能需求。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)行系統(tǒng)軟件架構(gòu)、功能模塊和數(shù)據(jù)庫(kù)的設(shè)計(jì)。3、系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。在理論分析與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，搭建系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境，以Microsoft VisualStudio2008作為開(kāi)發(fā)工具，C＃作為開(kāi)發(fā)語(yǔ)言，Oracle11g作為系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)，PL/SQL Developer作為數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行芯片管理系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了芯片基本信息、計(jì)劃、采購(gòu)、倉(cāng)庫(kù)等全過(guò)程的管理。
　　本課題所設(shè)計(jì)的基于供應(yīng)