半導(dǎo)體芯片外觀視覺檢測(cè)系統(tǒng)的研究與開發(fā).pdf

1、機(jī)器視覺在工業(yè)檢測(cè)中已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，本文針對(duì)某大型半導(dǎo)體企業(yè)在芯片檢測(cè)過程中的實(shí)際需求及遇到的困難，利用機(jī)器視覺的優(yōu)點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一套基于機(jī)器視覺技術(shù)的半導(dǎo)體芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)出廠芯片連續(xù)、高效、快速的外觀檢測(cè)，提高了檢測(cè)效率、節(jié)約人力成本并降低了工人勞動(dòng)強(qiáng)度、更重要的是保證了檢測(cè)的精度。 針對(duì)檢測(cè)中芯片的傾斜問題，為克服傾斜圖像對(duì)檢測(cè)區(qū)域搜索的影響，在傳統(tǒng)算法的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，利用特征小模板對(duì)小角度傾斜不敏感的性質(zhì)，通

2、過兩個(gè)小模板的匹配結(jié)果對(duì)待檢芯片圖像進(jìn)行傾斜校正，然后再進(jìn)行ROI區(qū)域搜索。在執(zhí)行時(shí)間增加很小的情況下顯著提高了精度。保證了后續(xù)的各項(xiàng)外觀參數(shù)檢測(cè)的實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確與可靠。實(shí)際運(yùn)行表明此方法切實(shí)可行。 為檢測(cè)芯片的字符缺陷，利用中值濾波對(duì)圖像進(jìn)行預(yù)處理，通過實(shí)驗(yàn)法和最佳閾值法相結(jié)合對(duì)圖像進(jìn)行二值化處理，使用Blob分析方法檢測(cè)各個(gè)字符的尺寸值，運(yùn)用哈夫變換獲得字符整體相對(duì)芯片塑封體的位置值，判斷芯片字符是否存在移位缺陷和傾斜缺陷。實(shí)際