半導(dǎo)體芯片外觀視覺檢測系統(tǒng)的研究與開發(fā).pdf

1、機器視覺在工業(yè)檢測中已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，本文針對某大型半導(dǎo)體企業(yè)在芯片檢測過程中的實際需求及遇到的困難，利用機器視覺的優(yōu)點，設(shè)計了一套基于機器視覺技術(shù)的半導(dǎo)體芯片外觀檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)對出廠芯片連續(xù)、高效、快速的外觀檢測，提高了檢測效率、節(jié)約人力成本并降低了工人勞動強度、更重要的是保證了檢測的精度。 針對檢測中芯片的傾斜問題，為克服傾斜圖像對檢測區(qū)域搜索的影響，在傳統(tǒng)算法的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，利用特征小模板對小角度傾斜不敏感的性質(zhì)，通

2、過兩個小模板的匹配結(jié)果對待檢芯片圖像進(jìn)行傾斜校正，然后再進(jìn)行ROI區(qū)域搜索。在執(zhí)行時間增加很小的情況下顯著提高了精度。保證了后續(xù)的各項外觀參數(shù)檢測的實時、準(zhǔn)確與可靠。實際運行表明此方法切實可行。 為檢測芯片的字符缺陷，利用中值濾波對圖像進(jìn)行預(yù)處理，通過實驗法和最佳閾值法相結(jié)合對圖像進(jìn)行二值化處理，使用Blob分析方法檢測各個字符的尺寸值，運用哈夫變換獲得字符整體相對芯片塑封體的位置值，判斷芯片字符是否存在移位缺陷和傾斜缺陷。實際