半導體芯片最終測試系統(tǒng)調度優(yōu)化仿真研究.pdf

1、半導體制造系統(tǒng)過程復雜，工藝繁多，資金密集，成本高，同時必須處理順序加工和批處理的交叉任務。最主要特征——重入現(xiàn)象，更會多次出現(xiàn)在半導體生產的過程中。半導體制造行業(yè)作為一個高新技術產業(yè)，面臨諸多機遇和挑戰(zhàn)。行業(yè)的快速增長帶來了更大的經濟效益，同時，激烈的市場競爭也促使半導體公司不得不提高生產效率和有效利用資源。因此，學者們和業(yè)界人士都對此問題提高了關注度。
　　前后端工藝共同完成半導體的生產。由于前端工藝特別多，所需設備也特別昂貴

2、，已經得到了學者們的大量研究，得到合理優(yōu)化，從而使后端工藝的瓶頸性相對凸顯。作為芯片生產不可分割的整體，整條生產系統(tǒng)的性能就主要受制于后端測試階段。本文即從半導體終端測試系統(tǒng)的工件調度、投料策略和系統(tǒng)平衡三方面分別展開研究，以ExtendSim仿真智能軟件為平臺，探索調度優(yōu)化策略。
　　本文采用啟發(fā)式調度規(guī)則融合啟發(fā)式算法的4層次綜合策略(FSP)調度優(yōu)化芯片測試系統(tǒng)。首先將最優(yōu)化啟發(fā)式算法應用于工件動態(tài)到達的仿真系統(tǒng)工件組批。接

3、著在投料規(guī)則上提出工件組批形勢投入系統(tǒng)，避免重入過程中不同類型工件插入批工件隊列中，增加系統(tǒng)準備時間和工件在緩沖區(qū)的等待時間。然后針對工件在測試中心緩沖區(qū)的復雜排序，將元啟發(fā)式算法，變鄰域搜索算法(Variable NeighborhoodSearch, VNS)融合啟發(fā)式規(guī)則進行調度。最后的預燒爐重入中心采用啟發(fā)式調度規(guī)則調度。
　　在系統(tǒng)平衡方面提出動態(tài)避免饑餓的系統(tǒng)負荷平衡策略(RSALB)，結合4層次調度策略，并運用Ext