半導(dǎo)體生產(chǎn)車(chē)間的調(diào)度與仿真.pdf

1、半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的物質(zhì)基礎(chǔ)?？茖W(xué)家在不斷創(chuàng)新半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)和工藝的同時(shí)，也渴望這些新技術(shù)可以更快更多地轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，造福人類(lèi)的生產(chǎn)和生活。這就要求半導(dǎo)體晶圓的制造商們能夠高效率地利用有限的設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。 本文以半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線為研究對(duì)象，重點(diǎn)研究半導(dǎo)體制造和其中的光刻過(guò)程。光刻機(jī)是半導(dǎo)體生產(chǎn)中最昂貴的設(shè)備，調(diào)度不當(dāng)會(huì)引起死鎖，不但降低了生產(chǎn)效率，晶圓還會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中而損壞。本文使用有色Petri網(wǎng)對(duì)光刻機(jī)進(jìn)行建模，用

2、CPN tools軟件對(duì)模型進(jìn)行仿真，得到調(diào)度方案和生產(chǎn)時(shí)間。我們采用通過(guò)控制環(huán)中芯片數(shù)量來(lái)預(yù)防死鎖的策略，事實(shí)證明可以完全預(yù)防死鎖。 在對(duì)整條制造線的仿真中，我們使用了面向?qū)ο蟮慕７椒?。不同于傳統(tǒng)的基于排隊(duì)論的模型，我們的模型可以詳細(xì)得到每個(gè)時(shí)刻的整個(gè)車(chē)間的所有狀態(tài)，包括每一臺(tái)機(jī)床和每一個(gè)工件。同樣，我們對(duì)生產(chǎn)的控制也可以隨時(shí)根據(jù)車(chē)間的狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整。因此，本文創(chuàng)新地對(duì)穩(wěn)定期之前的過(guò)渡期進(jìn)行了控制，以比平穩(wěn)期稍快的速度進(jìn)行投料