基于ProModel仿真的半導體生產系統(tǒng)研究.pdf

1、電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，為半導體芯片產業(yè)提供了廣闊的市場和發(fā)展空間，同時也帶來了激烈的市場競爭。作為半導體產業(yè)鏈中關鍵環(huán)節(jié)的半導體芯片設計公司，必須縮短交貨提前期，才能夠快速的反應下游客戶的需求，從而在激烈的市場競爭中立足。但是目前芯片設計公司產品的開發(fā)進度及出貨時間仍在不同程度上受制于上游代工廠的生產排程，代工廠生產周期的動態(tài)變化大是芯片設計公司普遍面臨的主要問題之一。 本文主要針對半導體芯片生產的特殊性對其生產系統(tǒng)進行研究。

2、半導體芯片生產的特殊性在于其生產分段在不同的代工廠進行，生產周期長且動態(tài)變化大。本文采用離散事件的建模方法，依據(jù)實際生產資料，提供相關的建模基本資料、訂單資料等，運用ProModel仿真軟件對半導體芯片生產全過程進行建模仿真。其中考慮具體的生產流程和運輸過程、不同作業(yè)時間的概率分布、作業(yè)資源、產品合格率、產能規(guī)劃等特性，運算芯片平均生產周期、使用資源數(shù)量、資源分配、產能的瓶頸等資料。通過對仿真結果的分析，尋求縮短提前期，降低庫存的方法，