基于銅柱凸塊覆晶技術(shù)的移動裝置處理芯片封裝工藝創(chuàng)新研究.pdf

1、隨著全球移動通信，無線網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，移動設(shè)備終端的需求量正飛速地增長。這些移動終端包含智能手機(jī)，車行終端，平板電腦以及電子書。其中僅以中國智能手機(jī)狀況來看，2011年國內(nèi)智能手機(jī)出貨量比2010年增加百分之四十一，達(dá)到四千兩百萬部之多。在幾乎每個移動設(shè)備中都包含了一顆應(yīng)用處理芯片，其功能相當(dāng)于人類的大腦。此芯片對于整個系統(tǒng)的性能指標(biāo)和成本價格都起著舉足輕重的影響。如果單看制造成本的話，這類芯片的封裝將因為晶圓制程的提升而不得不使用高成

2、本的覆晶封裝。在本文中我們主要通過研究以及運(yùn)用一種創(chuàng)新的基于在芯片輸入輸出引腳上電鍍銅柱凸塊和焊錫來作為覆晶封裝中連接芯片和封裝基板的電和信號的通路，并使其成為能承受一定機(jī)械應(yīng)力的結(jié)構(gòu)，最后以此為基礎(chǔ)來完成一款新型應(yīng)用處理器的封裝設(shè)計及制作項目，并討論了設(shè)計要點(diǎn)和此結(jié)構(gòu)與整個芯片制造的工藝整合。
　　本文開始為緒論，闡述了本文主要針對于移動設(shè)備終端里大量運(yùn)用的應(yīng)用處理芯片的封裝形式作為研究范圍，后在第二章介紹了覆晶封裝的理論綜述，

3、在介紹了為什么覆晶封裝形式在如今的芯片封裝中地位越來越高的背景下，在第三章推出了銅柱凸塊這一特殊結(jié)構(gòu)形式能在覆晶封裝中給我們帶來更優(yōu)化的性能和價格。第四章中通過基于前章節(jié)的理論基礎(chǔ)，我們設(shè)計了對于在高階制程芯片上制作銅柱凸塊這一封裝形式的風(fēng)險驗證試驗，來證實銅柱凸塊的特性和優(yōu)化其設(shè)計要點(diǎn)，并探討了銅柱凸塊的新型運(yùn)用，比如利用銅柱凸塊制作小型散熱泵。最后第五章中在理論基礎(chǔ)被證實的狀況下，項目導(dǎo)入實際操作階段，確定了具體項目目標(biāo)，確認(rèn)了團(tuán)隊