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文檔簡介
1、在當今日益復雜的電磁環(huán)境下,為了電磁兼容性的需要以及防護電子設備可能受到的微波毀傷,屏蔽技術廣泛應用,然而電磁干擾仍然能夠以孔縫耦合等形式進入腔體內部從而對電子設備進行騷擾甚至毀傷。
本文對金屬屏蔽腔體的孔縫微波耦合特性進行了研究,首先分析了電磁干擾與電磁屏蔽的基本原理,討論了幾種目前應用于孔縫耦合問題的電磁場數(shù)值計算方法,然后使用基于有限元法編制的 HFSS軟件分別對金屬屏蔽腔體裝載以及沒有裝載 PCB時的屏蔽效能進行了模擬
2、仿真分析。
本文在驗證了已有的一些相關研究成果的基礎上,對影響金屬屏蔽體屏蔽效能的最主要因素進行了討論,并將入射波電場極化方向與入射角度對屏蔽體屏蔽效能的影響歸納到對孔縫在平行于磁場方向上投影長度的影響上;本文還通過仿真研究了一種特殊的孔陣——截止波導管式的蜂窩板對于腔體屏蔽效能的影響;對于雙層屏蔽的情況,給出并比較了矩形孔陣的幾種改進措施;本文分別對裝載于屏蔽體內部的 PCB的有耗介質層、導體金屬層進行了仿真分析,并在雙介質
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