微細(xì)通道造型優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf

1、近些年來，隨著微電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，微電子元器件及設(shè)備中的散熱問題也就越發(fā)的引起人們的高度重視。同時(shí)，反問題求解方法常常在換熱分析中被用于確定那些很難或者根本無法直接測量確認(rèn)的熱參數(shù)。比起使用各種實(shí)驗(yàn)手段，或者是采用其他間接方式來測量確認(rèn)這些參數(shù)，這種方法更容易也更加精確。因此，在本研究中，嘗試設(shè)計(jì)優(yōu)化微細(xì)空氣通道的邊界幾何造型，以得到一個(gè)相對較低的進(jìn)出口壓降的同時(shí)保持系統(tǒng)較高的傳熱性能。與此同時(shí)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化過程的數(shù)字化與程序化，完成微細(xì)通

2、道的自動設(shè)計(jì)尋優(yōu)過程。
　　為了實(shí)現(xiàn)這一自動尋優(yōu)過程，首先驗(yàn)證了高粘度流體造型的可行性。然后借助于數(shù)值模擬軟件，結(jié)合高粘度流體造型方法和傳熱反問題的最優(yōu)化解法，實(shí)現(xiàn)了微細(xì)通道的自動尋優(yōu)過程。驗(yàn)證了高粘度流體造型方法在數(shù)值模擬過程中的可行性，實(shí)現(xiàn)了幾種微細(xì)通道的造型優(yōu)化設(shè)計(jì)。
　　為了深化研究，采用性能指標(biāo)PEC作為目標(biāo)函數(shù)，并通過優(yōu)化計(jì)算，得到了在這一目標(biāo)函數(shù)下的通道優(yōu)化造型。
　　在本研究中，采用的優(yōu)化方法突顯出很強(qiáng)