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文檔簡介
1、在電子、機械、航空航天等領(lǐng)域,通常需要對化學活性相對較高的金屬表面進行改性,通過電鍍方法在這些活性金屬表面構(gòu)建化學惰性較高且具有一定功能性質(zhì)的鍍層是表面改性常使用的一種方法。對于不同金屬表面改性,所選擇的改性金屬鍍層的依據(jù)是常常困擾研究人員的難題。Materials Studio軟件是基于第一性原理,在分子/原子尺度研究不同類型材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì),已廣泛應用于材料、化學、凝聚態(tài)物理、生物和制藥等領(lǐng)域。
在本論文中,采用Mater
2、ials Studio軟件對Au、Cu、Ni和Fe晶體進行體結(jié)構(gòu)優(yōu)化,并對這些晶體的不同晶面切割,并進一步結(jié)構(gòu)優(yōu)化計算不同晶面的表面能。同時,基于第一性原理,設(shè)置相應的表面弛豫層,計算了各晶面的電子態(tài)密度。計算結(jié)果表明,Au、Cu和Ni在(111)晶面表面能最低,而Fe則在(211)晶面表面能最低。通過比較這四種金屬的表面能,發(fā)現(xiàn)Au、Cu、Ni和Fe的表面能依次升高,說明這四種穩(wěn)定性依次降低。通過計算證實,在Cu表面電鍍Au鍍層、在F
3、e表面電鍍Ni鍍層均能提高相應鍍件的化學穩(wěn)定性。
在電鍍工藝方面,本論文詳細研究了一種新的無氰鍍金工藝。首先制備了一種無氰水溶性金(I)鹽,通過不同的測試方法和表征手段,獲得了這種新物質(zhì)的結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)為復合絡(luò)合結(jié)構(gòu),在水溶液體系具體很高的穩(wěn)定性。研究了應用該水溶性金鹽的無氰電鍍工藝,測試了鍍液和鍍層性能,通過與傳統(tǒng)的氰化物鍍金體系對比,在鍍液穩(wěn)定性和電流密度范圍、鍍層質(zhì)量方面均具有相同或相近的性能。研究了在Fe表面的鍍鎳的工藝
4、過程,并對鍍層結(jié)構(gòu)和性能進行了測試。
通過對銅表面電鍍金前后鍍件的硝酸蒸汽試驗發(fā)現(xiàn),電鍍前銅基底存在嚴重腐蝕現(xiàn)象,而電鍍金后則完全沒有腐蝕發(fā)生,說明通過金鍍層的表面改性后鍍件的化學穩(wěn)定性得到了提高。通過Materials Studio計算結(jié)果表明,金和銅的最低能量晶面(111)面的表面能分別為0.790和1.367J/m2,從微觀上說明了硝酸蒸汽試驗結(jié)果的依據(jù)。
通過對鐵表面電鍍鎳前后鍍件的鹽霧試驗,發(fā)現(xiàn)電鍍前鐵基底
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