基于遺傳神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)關(guān)電流電路故障診斷.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，單片混合模數(shù)集成電路已成為單片集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。在現(xiàn)代混合集成電路中超過(guò)90％的電路屬于數(shù)字電路，只有小部分屬于模擬電路，但是，數(shù)字CMOS技術(shù)無(wú)法和開(kāi)關(guān)電容技術(shù)完全匹配。正因?yàn)槿绱耍瑪?shù)模集成技術(shù)的發(fā)展受到了限制，開(kāi)關(guān)電流(SI)技術(shù)就是在這種背景下提出來(lái)的。SI技術(shù)作為模數(shù)混合信號(hào)系統(tǒng)在模數(shù)接口技術(shù)上受到越來(lái)越多的關(guān)注，近年來(lái)國(guó)際電路學(xué)術(shù)前沿對(duì)SI電路掀起了新的研究熱潮。
　　SI技術(shù)已有了相當(dāng)程

2、度的發(fā)展，相關(guān)的電路設(shè)計(jì)也逐步完善。但是，目前在SI電路測(cè)試與故障診斷方面涉足還相當(dāng)少?；诖?，本文在前人研究SI故障診斷的基礎(chǔ)上，提出一種新的開(kāi)關(guān)電流故障診斷的方法。
　　本文首先介紹了SI電路的發(fā)展背景和現(xiàn)狀，及高性能SI的基本存儲(chǔ)單元和基本模塊。詳細(xì)介紹CMOS1～3級(jí)模型以及CMOS大信號(hào)、小信號(hào)模型。提出CMOS硬故障模型，最后采用遺傳算法優(yōu)化的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來(lái)對(duì)SI電路進(jìn)行故障診斷。
　　目前開(kāi)關(guān)電流故障診斷還停留

3、在對(duì)其硬故障的診斷和對(duì)開(kāi)關(guān)電流簡(jiǎn)單電路的診斷上，對(duì)于那些難以區(qū)分的細(xì)微故障和采集數(shù)據(jù)量大的電路還難以實(shí)現(xiàn)診斷。開(kāi)關(guān)電流電路參數(shù)性故障診斷的實(shí)現(xiàn)也是一個(gè)難題。而且對(duì)開(kāi)關(guān)電流電路的仿真沒(méi)有很好的仿真平臺(tái)。目前開(kāi)關(guān)電流電路的仿真軟件主要是Asize，這個(gè)軟件功能簡(jiǎn)單，只能仿真理想狀態(tài)的開(kāi)關(guān)電流電路，用于故障診斷只能做一些簡(jiǎn)單故障分析。在此基礎(chǔ)上，本文根據(jù)開(kāi)關(guān)電流電路的特點(diǎn)，對(duì)硬故障的模擬采用第四章提出的硬故障模型來(lái)模擬仿真，對(duì)軟故障的模擬采用