再布線圓片級封裝板級跌落可靠性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、電子封裝是集成電路制造的第三大領域,隨著集成電路制造工藝的迅猛發(fā)展,工藝線寬的不斷降低成為制約集成電路沿摩爾定律發(fā)展的最大瓶頸。先進封裝技術的發(fā)展能很好的實現(xiàn)芯片的高密度封裝,先進封裝技術不僅能克服高密度需求,還能跟隨集成電路按照摩爾定律的發(fā)展而發(fā)展。圓片級封裝(Wafer LevelPackaging,WLP)通過直接在晶圓上對芯片進行封裝、測試和切割,大大提升了生產(chǎn)效率。WLP因更小的形狀因素,優(yōu)良的電學性能和散熱性能以及較低的制造

2、成本,廣泛應用于各種便攜式電子產(chǎn)品中,WLP跌落可靠性非常重要。
  再布線圓片級封裝通過對芯片焊區(qū)的重新構造以及無源元件的集成可以提升封裝密度、降低封裝成本。針對再布線結構的封裝可靠性,本文按照JEDEC標準(1500G,0.5ms)對再布線圓片級封裝樣品進行了板級跌落試驗,采用高速數(shù)據(jù)采集儀進行實時信號檢測并記錄瞬態(tài)失效前樣品的跌落次數(shù)。運用Weibull統(tǒng)計方法分析計算樣品的特征壽命,探討不同點位、不同節(jié)距和焊球尺寸的再布線

3、結構對器件可靠性的影響,分析了再布線結構和銅凸塊結構的圓片級封裝在跌落試驗條件下的可靠性和失效機理。通過剖面制樣,運用數(shù)字光學顯微鏡進行失效分析。在實驗的基礎上,通過有限元(Finit Element Analysis,F(xiàn)EA)建模,運用瞬態(tài)動力學工具分析樣品的實時應變和應力,對再布線圓片級封裝的可靠性和失效機理進行深入的闡釋。
  板級跌落可靠性研究表明,芯片側的失效發(fā)生大多發(fā)生在芯片與焊點界面處。相對于傳統(tǒng)的單芯片封裝,圓片級

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