LTCC基板的振動分析及其封裝可靠性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文以電氣互聯(lián)結構為研究對象，根據工程背景建立了結構的實體模型，應用ANSYS有限元軟件就該模型進行了網格的劃分，并對其實現了動力學仿真以及可靠性的分析，具體內容包含以下幾個方面：系統(tǒng)的陳述了目前電子封裝的概況，討論了電子封裝在可靠性方向的主要研究內容及方法；接著作為本文所需的理論依據，闡述了結構動力學分析的主要方法，包括模態(tài)分析以及動力響應分析；通過利用ANSYS有限元軟件，就整體模型進行了動力學的仿真分析，主要包括半正弦沖擊、模態(tài)

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