達林頓驅(qū)動陣列集成電路設(shè)計.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩66頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、T程l】】;!l論史叢林順驅(qū)動睥列集成e乜路世汁摘要P‰硇集成電路設(shè)計是一項系統(tǒng)工程。雖然現(xiàn)在有許多標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計流程和標(biāo)準(zhǔn)方法,但在實際應(yīng)用中的電路產(chǎn)品的性能是有很大區(qū)別的,尤其是一些雙極型集成電路,其功率、電壓等參數(shù)都較難與現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)工藝和設(shè)計流程相匹配,以至于需要單獨設(shè)計。達林頓驅(qū)動集成電路CL2003因為其一[作許可電壓較高,功率較大,沒有現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程匹配。又因為其是工程性的項目,必須要有實施的經(jīng)濟性。所以,在形成本文時開展了如

2、下一些工作:1產(chǎn)品的實現(xiàn)的技術(shù)路線和方案進行分析和確定;2產(chǎn)品的實現(xiàn)的經(jīng)濟性進行分析:3工藝參數(shù)、設(shè)計參數(shù)的推導(dǎo),確定設(shè)計規(guī)則和工藝規(guī)則;4采用EDA工具進行設(shè)if‘及出制版文件:5提出工程中要求的一系列參數(shù)支持制版、流片、封裝和驗證。關(guān)鍵詞:達林頓陣列,雙極工藝流程,EDA丁程碩fj論文達林頓驅(qū)動陣列集成電路設(shè)計1緒論在集成電路的設(shè)計和發(fā)展上,工業(yè)企業(yè)往往就是集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用場合,較少有工業(yè)企業(yè)為了自己的實際需要來開發(fā)一些集成電路產(chǎn)

3、晶的。所以,在這一方面,工業(yè)企業(yè)積累的經(jīng)驗比較缺乏。春蘭集團致力于多元化的嘗試和自身技術(shù)需要,進行了集成電路設(shè)計流片的項目。11世弄集成邀路產(chǎn)業(yè)績構(gòu)韻變化及其發(fā)展歷程自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)的JKilby發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,二十世紀(jì)六十年代又先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路技術(shù),它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量的和質(zhì)的飛躍,創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生

4、命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)?;仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程,我們可以看到,自發(fā)明集成電路至今40多年以來,世界Ic產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)大致經(jīng)歷了三次變革。第一階段,以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路,這一時期Ic制造商在IC市場中充當(dāng)主要角色。Ic設(shè)計只作為附屬部門麗存在。這對韻IC設(shè)計和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)僅作為

5、數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二階段,F(xiàn)oundry公司與Ic設(shè)計公司的崛起。80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。而這一時期,無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。因為隨著微處理器和PC機的廣泛應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以

6、客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則‘要求不斷增加IC的集成度提高保密性減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤:另~方面,由于IC微細加工技術(shù)的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定筋電路等應(yīng)運而生,其

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論