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
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文檔簡介
1、T程l】】;!l論史叢林順驅動睥列集成e乜路世汁摘要P‰硇集成電路設計是一項系統(tǒng)工程。雖然現(xiàn)在有許多標準設計流程和標準方法,但在實際應用中的電路產品的性能是有很大區(qū)別的,尤其是一些雙極型集成電路,其功率、電壓等參數(shù)都較難與現(xiàn)有的標準工藝和設計流程相匹配,以至于需要單獨設計。達林頓驅動集成電路CL2003因為其一[作許可電壓較高,功率較大,沒有現(xiàn)成的標準工藝流程匹配。又因為其是工程性的項目,必須要有實施的經濟性。所以,在形成本文時開展了如
2、下一些工作:1產品的實現(xiàn)的技術路線和方案進行分析和確定;2產品的實現(xiàn)的經濟性進行分析:3工藝參數(shù)、設計參數(shù)的推導,確定設計規(guī)則和工藝規(guī)則;4采用EDA工具進行設if‘及出制版文件:5提出工程中要求的一系列參數(shù)支持制版、流片、封裝和驗證。關鍵詞:達林頓陣列,雙極工藝流程,EDA丁程碩fj論文達林頓驅動陣列集成電路設計1緒論在集成電路的設計和發(fā)展上,工業(yè)企業(yè)往往就是集成電路產品的應用場合,較少有工業(yè)企業(yè)為了自己的實際需要來開發(fā)一些集成電路產
3、晶的。所以,在這一方面,工業(yè)企業(yè)積累的經驗比較缺乏。春蘭集團致力于多元化的嘗試和自身技術需要,進行了集成電路設計流片的項目。11世弄集成邀路產業(yè)績構韻變化及其發(fā)展歷程自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)的JKilby發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術的發(fā)展,二十世紀六十年代又先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路技術,它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發(fā)生了量的和質的飛躍,創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生
4、命力的新興產業(yè)集成電路產業(yè)?;仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程,我們可以看到,自發(fā)明集成電路至今40多年以來,世界Ic產業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求,其產業(yè)結構大致經歷了三次變革。第一階段,以加工制造為主導的IC產業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代,集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路,這一時期Ic制造商在IC市場中充當主要角色。Ic設計只作為附屬部門麗存在。這對韻IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)僅作為
5、數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產業(yè)僅處在以生產為導向的初級階段。第二階段,F(xiàn)oundry公司與Ic設計公司的崛起。80年代,集成電路的主流產品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。而這一時期,無生產線的IC設計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結合的方式開始成為集成電路產業(yè)發(fā)展的新模式。因為隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領域),IC產業(yè)已開始進入以
6、客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則‘要求不斷增加IC的集成度提高保密性減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本提高產品的性能價格比,從而增強產品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤:另~方面,由于IC微細加工技術的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序故各種硬件結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定筋電路等應運而生,其
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