結晶器表面電鍍鎳鈷合金技術的研究.pdf

1、我國連鑄比已經超過了95％，伴隨連鑄工藝的飛速發(fā)展，對結晶器材料的耐磨性也提出了更高的要求。鎳鈷合金電鍍技術是使用效果較好的連鑄機結晶器銅板表面處理技術。為了推廣結晶器表面電鍍鎳鈷合金技術，本文系統(tǒng)研究了電鍍工藝參數及鍍液成分對鍍層性能的影響，并獲得與基體結合緊密、耐磨性能好的鎳鈷合金鍍層。
　　 通過研究陰極電流密度、pH值對鍍層性能的影響，確定合適的工藝參數范圍。陰極電流密度合適的范圍為4A/d㎡～6A/d㎡。在此范圍內，鍍

2、層晶粒細小而致密，表面質量較好。另外，基于鍍層鈷含量及晶粒的變化，鍍層顯微硬度值隨電流密度增大逐漸減小。為了減少析氫、鍍層氫氧化物的夾雜，選擇pH值范圍為3～5，此范圍內鍍層顯微硬度受pH值影響不大。
　　 實驗中通過加入丁炔二醇和糖精來提高鍍層硬度、調整鍍層內應力。丁炔二醇能提高過電位、細化晶粒，使（111）晶面增強，并使鍍層收縮產生較高張應力。丁炔二醇含量為1g/L時，鍍層平整光亮、無裂紋，顯微硬度達到最高值HV589。糖精

3、使鍍層膨脹，產生壓應力。糖精含量為0.2g/L，內應力由原有64.64MPa降低至2.2MPa。糖精的添加范圍較大，含量為2g/L時，鍍層顯微硬度達到最高值HV528。
　　 鈷含量也明顯影響鍍層顯微硬度，鈷含量為54.9％時，鍍層的顯微硬度最高，達到HV363。經600℃熱處理，鈷含量為79.2％鍍層，顯微硬度基本保持不變。鍍層耐磨性能隨鈷含量增多而提高。
　　 本實驗在基礎鍍液中加入2g/L糖精和0.08g/L丁炔二