用于結(jié)晶器內(nèi)鍍層的高鈷低鎳鈷鎳合金電鑄工藝的研究.pdf

1、隨著連鑄技術(shù)的發(fā)展,對結(jié)晶器內(nèi)鍍層的要求越來越高,而高鈷含量的鈷鎳合金以其優(yōu)異的高溫性能、較高的硬度和耐磨性,在結(jié)晶器內(nèi)鍍層上的應(yīng)用的研究越來越受到重視。
　　本課題主要研究氨基磺酸鹽電鑄鈷鎳合金工藝,旨在銅板上獲得毫米級厚度且鈷含量在90～93wt.％之間,硬度為320±70Hv,內(nèi)應(yīng)力低于100MPa,脆性較低可適于機械加工的,可用于結(jié)晶器內(nèi)鍍層的高鈷低鎳的鈷鎳合金鍍層。
　　為使鍍層與基體銅板結(jié)合良好,對前處理銅刻蝕工

2、藝進(jìn)行了研究,在對比原有不同的銅刻蝕工藝的基礎(chǔ)上,提出了一種新的銅刻蝕量較小,刻蝕效果較好的銅刻蝕工藝。
　　為使電鑄過程控制簡單,采用混裝陽極進(jìn)行電鑄:將含有微量硫(0.2～0.3wt.%)的鎳扣、鈷扣混裝入鈦籃中作為陽極,進(jìn)行電鑄,并探究了此系統(tǒng)的可行性。
　　為得到所需含量的高鈷低鎳鈷鎳合金電鑄層,研究確定了一個電鑄鈷鎳合金的基礎(chǔ)工藝,并采用混裝陽極在氨基磺酸體系中電鑄鈷鎳合金,得到了毫米級厚度的鈷鎳合金鍍層。研究了鍍

3、液中鈷含量與鍍層中鈷含量的關(guān)系,并對電鑄鈷鎳合金基礎(chǔ)工藝進(jìn)行了優(yōu)化。將得到的鈷含量為90～93wt.%的毫米級鈷鎳合金鍍層與純鈷、純鎳進(jìn)行了性能對比。
　　為進(jìn)一步優(yōu)化鈷鎳合金工藝,對鍍液組成及操作條件對鈷鎳合金內(nèi)應(yīng)力及硬度的影響進(jìn)行了研究,最終得到了一個最佳的氨基磺酸鹽電鑄鈷鎳合金工藝。
　　將所得到的基礎(chǔ)工藝應(yīng)用于現(xiàn)場,得到了毫米級、硬度較高、內(nèi)應(yīng)力較低的高鈷低鎳鈷鎳合金鍍層,但在后續(xù)的機械加工中鍍層邊部出現(xiàn)了脆裂現(xiàn)象。