伺服一體點膠機的設計.pdf

1、隨著電子技術的快速進步,電子電路向著超小型和微型化發(fā)展,這對封裝技術提出了越來越高的要求。點膠技術作為電子封裝技術的關鍵和核心,其技術水平的提高直接關系到封裝技術的優(yōu)劣。點膠機作為一種新型的自動化設備主要完成控制膠體以特定方式通過預先設定的路徑點滴到相應位置的功能。本文著重研究了一款新型的點膠設備——伺服一體點膠機。
　　伺服一體點膠機主要從事LED產品貼片封裝關鍵技術的研究。本文針對伺服一體點膠機上位機和下位機軟件、硬件的設計做

2、了詳細的介紹。上位機主要是人機交互界面的設計,采用MFC基礎類庫作為開發(fā)環(huán)境。下位機的設計分為硬件和軟件兩部分:硬件介紹了點膠機中智能運動控制器部分的設計,主要針對CPU模塊、通訊模塊、外擴存儲器模塊以及其他系統(tǒng)基本模塊進行選型和原理圖的設計;軟件主要對實時操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ的移植及各功能模塊協(xié)議的實現(xiàn)做了介紹。
　　通過現(xiàn)場的測試和運行,完成了設計中對點膠機數(shù)據(jù)的輸入、數(shù)據(jù)傳輸、點膠運行、數(shù)據(jù)反饋等功能。系統(tǒng)運行穩(wěn)定,數(shù)據(jù)可