Ag-Ni包覆結(jié)構(gòu)雙金屬粉電極材料研究.pdf

1、現(xiàn)代科學技術(shù)的飛速發(fā)展，對片式元器件的需求量不斷增多，而片式元器件中的電極多為貴金屬Pd，占據(jù)了元器件成本的一半以上，因此為了降低成本，用賤金屬Ni、Cu代替貴金屬，目前成為國內(nèi)外研究的熱點。本研究采用滴入化學法和真空熱處理法在賤金屬Ni表面包覆一層具有保護作用的Ag，制備包覆型Ag/Ni雙金屬粉，經(jīng)過掃描電子顯微鏡的微觀形貌觀察，XRD圖譜分析，粒度測試以及TG試驗研究，并制成電極用于壓電元器件，得出了以下結(jié)果： 制備包覆型

2、雙金屬粉的最佳工藝為：Ag、Ni比值2:1；熱處理溫度500℃；熱處理時間5h 。Ag、Ni比值對包覆粉的包覆效果起著決定性作用，但是Ag、Ni比值相同的包覆粉，隨著熱處理工藝的不同其包覆效果有很大差別，說明真空熱處理能夠提高包覆粉的包覆效果。 實驗制備的包覆粉，其大氣下抗氧化溫度在850℃以上，能夠滿足大氣下高溫燒結(jié)的要求。且包覆粉電極與Ag、Ag/Pd、Ag/Cu電極相比較，包覆粉電極在長期的使用中對元器件介電性能的影響，僅