電鍍碳基粉體材料制備包銅復(fù)合粉材料的研究.pdf

1、由于電鍍具有很多化學(xué)鍍無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，例如：可循環(huán)利用的電解液；對(duì)環(huán)境損害較??；工藝相對(duì)簡(jiǎn)單等。所以通過(guò)流動(dòng)電鍍裝置對(duì)微米級(jí)材料進(jìn)行電鍍處理，使微米級(jí)材料表面沉積上一層金屬鍍層，已達(dá)到改進(jìn)材料性能和方便進(jìn)一步加工材料的目的，被認(rèn)為是一種極富創(chuàng)新性和實(shí)用性的特種電鍍方法。本實(shí)驗(yàn)室使用流動(dòng)電鍍裝置制備出了性質(zhì)優(yōu)良的銅包石墨粉末復(fù)合材料，但仍有一系列的問(wèn)題仍待解決。因此，本文在實(shí)驗(yàn)室前面研究的基礎(chǔ)上進(jìn)一步對(duì)流動(dòng)電鍍工藝進(jìn)行研究，具體研究成果如

2、下：
　　(1)對(duì)電鍍裝置進(jìn)行改進(jìn)。縮短了電鍍槽的出液口與陰極板之間的距離，提高了石墨粉與陰極板的碰撞頻率，有效地降低了銅在陰極板上的沉積量。增加了出液口，使得回收產(chǎn)品變得更加方便，減少了電鍍后產(chǎn)品回收過(guò)程中電解液和產(chǎn)品的損失。
　　(2)得到了最佳的工藝參數(shù)。此電解液配方相較于之前實(shí)驗(yàn)室配方最大的變化是減小次亞磷酸鈉的用量，降低了銅離子在鍍液中的波動(dòng)，提高了鍍液的穩(wěn)定性。
　　(3)對(duì)次亞磷酸鈉的氧化行為和輔助成核機(jī)

3、理進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)次亞磷酸鈉隨著溫度的升高氧化趨勢(shì)增強(qiáng)，電解液中的硫酸銅和醋酸均能夠促進(jìn)次亞磷酸鈉在電解液中的氧化。當(dāng)次亞磷酸鈉含量高于3 g·dm-3時(shí)，才能在石墨粉表面生成足夠的晶核以達(dá)到促進(jìn)電沉積的作用，并起到維持電解液中銅離子濃度穩(wěn)定的作用。
　　(4)研究了表面活性劑在電解液中的作用，適量的表面活性劑能夠有效地分散電解液中的石墨粉微粒，并且能夠?qū)﹃帢O板沉銅起到阻化作用，提高了銅在石墨粉體上的沉積量，改善了產(chǎn)品質(zhì)量。